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IEK360系列｜從全球化合物半導體未來展望，探討台灣發展關鍵議題

• 2021/06/02
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近年來，化合物半導體，因著諸多特性，如：高功率密度、耐高溫、與耐高壓等，使其在電動車、高頻無線通訊、與國防航太等應用市場帶動下，大幅吸引國際企業爭相投入布局，包括運用M&A、國際上下游供應鏈結盟、擴大資本支出以及增加研發預算、與提升產學合...

化合物半導體應用於無線通訊產業現況與趨勢(研討會簡報)

• 2021/05/31
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主題一：化合物半導體全貌 主題二：化合物半導體應用在無線通訊產業 主題三：應用於無線通訊產業現況與趨勢

2021台灣產業展望

• 2021/05/28
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半導體產業 平面顯示器產業 電子零組件產業 通訊產業 電子材料產業 醫療器材產業 石化產業 特化產業 新興能源產業 機械設備製造產業 汽機車產業

邁向6G通訊的潛力技術與材料 (研討會簡報)

• 2021/05/27
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6G 通訊發展趨勢 THz 兆赫波技術與潛力材料 全球覆蓋網路的潛力技術與材料

高頻構裝材料產業發展趨勢 (研討會簡報)

• 2021/05/27
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通訊世代進化 與 5G 主要優勢 BT Resin 材料之應用 ABF 材料之應用 RDL Dielectric & Molding 材料之應用

Overview on Taiwan Science and Technology Innovation Ecosystem

• 2021/04/12
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Stephen Su, VP and General Director of ITRI/ISTI, was invited to share “Overview on Taiwan Science and Technolog...

從通訊發展的需求看化合物半導體材料應用在射頻模組的市場機會

• 2021/01/15
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未來影響通訊發展重大趨勢與議題 通訊市場對於射頻模組的需求趨勢 應用於高頻模組的化合物半導體特性 我國發展射頻模組的條件與機會 結語

眺望2021產業發展趨勢 - 後疫轉型‧數位突破

• 2020/12/02
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工研院產科國際所蘇孟宗所長於12月2日受邀於電腦輔助成型協會（ACMT）年度大會，以「眺望2021產業發展趨勢 - 後疫轉型 • 數位突破」主題做簡報分享，以下為簡報重點： 美中科技戰暨疫情對產業的衝擊 2021年臺灣科技產業展...

IEK360系列｜太赫茲技術的市場應用潛力與新材料探索

• 2020/11/18
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太赫茲(Terahertz)為頻率範圍0.1到10 THz的電磁波，由於難透過傳統電子或光學方式產生發射源，使得太赫茲成為最後一個被人類探索的電磁波頻段，而太赫茲可大幅提升網路容量及速度，三星及華為都將其列為6G發展的關鍵頻段；除此之外，...

眺望2021系列｜通訊用先進電子材料產業發展趨勢

• 2020/10/28
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通訊架構的演進與新材料的需求 先進兆赫波技術應用與材料發展 先進半導體與構裝材料的發展趨勢 化合物半導體材料應用與發展潛力 高頻高速PCB材料產業發展趨勢 熱管理材料與射頻模組用關鍵材料 熱管理材料 局 / 終端 R...

眺望2021系列｜先進兆赫波技術應用與材料發展

• 2020/10/28
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先進電子材料是指應用於下世代通訊與網路終端產品所需之上游直接材料或製程用之關鍵材料。由於5G通訊的頻寬加大，傳輸速度更快，要求同時間多機傳輸的延遲更低，對大多數電子材料而言都是極大的挑戰，研發新材料的興起與替代遂應運而生。然材料本身的應用...

眺望2021系列｜先進半導體與構裝材料的發展趨勢

• 2020/10/28
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先進電子材料是指應用於下世代通訊與網路終端產品所需之上游直接材料或製程用之關鍵材料。由於5G通訊的頻寬加大，傳輸速度更快，要求同時間多機傳輸的延遲更低，對大多數電子材料而言都是極大的挑戰，研發新材料的興起與替代遂應運而生。然材料本身的應用...

眺望2021系列｜化合物半導體材料應用與發展潛力

• 2020/10/28
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先進電子材料是指應用於下世代通訊與網路終端產品所需之上游直接材料或製程用之關鍵材料。由於5G通訊的頻寬加大，傳輸速度更快，要求同時間多機傳輸的延遲更低，對大多數電子材料而言都是極大的挑戰，研發新材料的興起與替代遂應運而生。然材料本身的應用...

眺望2021系列｜高頻高速PCB材料產業發展趨勢

• 2020/10/28
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先進電子材料是指應用於下世代通訊與網路終端產品所需之上游直接材料或製程用之關鍵材料。由於5G通訊的頻寬加大，傳輸速度更快，要求同時間多機傳輸的延遲更低，對大多數電子材料而言都是極大的挑戰，研發新材料的興起與替代遂應運而生。然材料本身的應用...

眺望2021系列｜疫後2021產業經濟新脈動

• 2020/10/26
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疫後經濟發展新前景 新常態帶來新生活商機 美中科技分流產業新競爭 展望臺灣新機會

眺望2021系列｜引言報告-後疫轉型數位突圍

• 2020/10/26
• 16242
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2020年全球COVID-19疫情肆虐，使得終端消費市場、生產製造動能急凍，不但帶動人們生活型態新變潮，也重創全球企業的營運表現。雖然疫情大爆發已稍事緩和，但數年內對產業經濟仍影響深遠。預期疫後在「新常態」需求帶動下，將衍生數位創新的商機...

眺望2021系列｜後疫2021數位轉型新藍海

• 2020/10/26
• 17373
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IEKTopics 2020專刊引言簡報 ─ 韌生態：跨域創價 人才領航

• 2020/10/06
• 17040
• 603

台灣未來的機會點何在？面臨疫情、經濟、外交、科技、氣候等，每次的危機來臨，總是考驗著人類的韌性。 工研院產科國際所鎖定未來五年的大趨勢，發表2020專刊主題《韌生態：跨域創價 人才領航》，歸納出五大類的跨域創新類型，包括跨地理區域創新、...

5G高頻高速PCB材料產業發展趨勢 (研討會簡報)

• 2020/08/27
• 3916
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高頻高速PCB材料市場 低粗糙度銅箔可滿足高頻高速需求 高頻高速採用全新樹脂材料 高頻高速軟板於智慧型手機的應用

5G通訊局端與終端用散熱管理市場趨勢探討 (研討會簡報)

• 2020/08/27
• 1608
• 72

一、基地台電路與散熱結構說明 二、基地台的建置與散熱材料市場 三、手機電路與散熱結構說明 四、應用於手機狹隘空間的散熱管理 五、全球手機用散熱材料市場概況 六、結語