共創未來- 跨世代台灣民眾共同譜寫的2035生活樣貌
- 2023/06/01
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工研院為臺灣未來把脈!因應下世代產業挑戰,臺灣必須做好迎戰未來的準備,工研院6/1(四)舉辦「全球趨勢與2035臺灣樣貌發表」,發表「2035臺灣樣貌調查結果」,觀察臺灣民眾在從諸多未來情境中選出其較期待發生者時所展現出來的價值選擇。調查...
工研院為臺灣未來把脈!因應下世代產業挑戰,臺灣必須做好迎戰未來的準備,工研院6/1(四)舉辦「全球趨勢與2035臺灣樣貌發表」,發表「2035臺灣樣貌調查結果」,觀察臺灣民眾在從諸多未來情境中選出其較期待發生者時所展現出來的價值選擇。調查...
從全球世界的變化,展望2035年和更遠的未來,由氣候變遷與全球暖化加劇引發的風險事件層出不窮,催化出AI人工智慧、無人載具等創新科技發展與應用,也推動全球淨零排放浪潮;超高齡社會來臨及新冠疫情的威脅下,大幅改變零接觸式醫病關係,智慧健康成...
工研院蘇孟宗資深副總兼協理於4月12日受邀,以「全球供應鏈重組對臺灣經濟與產業之影響」主題做簡報分享,以下為簡報重點: 推動全球供應鏈重組的四大驅動力 驅動力1:黑天鵝事件頻率上升 驅動力2:地緣政治驅使供應鏈二元化 驅動力3...
一、疫情時期,應用在高頻通訊/高速傳輸情況下,高效能運算能夠滿足:遠距教學、娛樂上網、移動寬頻、視訊通話、網上購物、物流、金融等需求的落實。 二、HPC需要散熱的硬體從晶片製造到系統整合都存在。 三、熱界面材料(TIM) 種類從物...
化合物半導體應用趨勢 全球化合物半導體市場現況與發展動向 產業供應鏈重組後美中台的互動關係
元宇宙市場動向 AR/MR 顯示器技術及光學材料趨勢 VR 顯示器技術及光學材料趨勢
大趨勢 Silicon Wafer、Photoresist、CMP Slurry Interposer、RDL介電材料、封裝材料
回顧2022年,疫情趨緩各國陸續解封邊境、國際貨幣政策轉變、俄烏戰爭推升全球通膨,都為全球產業經濟增添不確定因素;而全球加速淨零碳排,歐盟即將試行碳關稅,淨零轉型已刻不容緩。面對詭譎多變的全球局勢及迫在眉睫的淨零議題,產業該如...
在經濟部技術處指導下,工研院自今(1)日至10日展開為期八天,共16場次的「眺望2023產業發展趨勢研討會」開幕論壇,首日以「淨零永續 x 產業趨勢」為主軸,邀請九典聯合建築師事務所主持建築師郭英釗進行「永續綠建築」主題演講,並邀集多位臺...
工研院蘇孟宗協理兼產科國際所所長於10月27日受邀於2022化合物半導體產業前瞻高峰會,以「全球化合物半導體產業趨勢」主題做簡報分享,以下為簡報重點: 化合物半導體應用趨勢 民間企業在碳化矽(SiC)基板與功率元件市場形成寡占 氮...
寬能隙(Wide Band Gap)、高截止頻率(Cut off frequency)與高電子遷移率(Electron Mobility) 是化合物半導體的特色,也是適用在高頻與高功率應用最佳的材料。我國在化合物半導體製程產業的發展向來在...
「淨零排放」成為全球目標... 社會及永續責任擴大綠電需求... 國際淨零永續路徑之發展思維... 綠電、綠氫與碳利用組成淨零供應體系... 運用多元管道開拓商機...
大趨勢 IC Substrate & AiP 圖案化介電材料 & 封裝材料
一、資料中心大型化、高速傳輸趨勢 二、光收發器技術與材料趨勢 三、銅纜傳輸線技術與材料趨勢
主題一 從應用趨勢看高頻/高功率模組的需求 主題二 模組構裝用散熱基板材料解決方案 主題三 當今散熱基板材料趨勢 主題四 以氮化鋁基板為例談市場驅動力
淨零碳排與產業減碳趨勢 化合物半導體的應用發展 對台灣的發展機會與挑戰 結論
先進電子材料是指上游之直接材料或製程用之關鍵材料,主要應用於下世代通訊與各類聯網以及人機介面等終端產品。由於5G通訊的頻寬加大,傳輸速度更快,要求同時間多機傳輸的延遲更低,對大多數電子材料而言都是極大的挑戰,研發新材料的興起與替代遂應運而...
先進電子材料是指上游之直接材料或製程用之關鍵材料,主要應用於下世代通訊與各類聯網以及人機介面等終端產品。由於5G通訊的頻寬加大,傳輸速度更快,要求同時間多機傳輸的延遲更低,對大多數電子材料而言都是極大的挑戰,研發新材料的興起與替代遂應運而...
先進電子材料是指上游之直接材料或製程用之關鍵材料,主要應用於下世代通訊與各類聯網以及人機介面等終端產品。由於5G通訊的頻寬加大,傳輸速度更快,要求同時間多機傳輸的延遲更低,對大多數電子材料而言都是極大的挑戰,研發新材料的興起與替代遂應運而...