IEK360系列｜化合物半導體應用趨勢與材料需求
- 2022/06/30
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寬能隙(Wide Band Gap)、高截止頻率(Cut off frequency)與高電子遷移率(Electron Mobility) 是化合物半導體的特色，也是適用在高頻與高功率應用最佳的材料。我國在化合物半導體製程產業的發展向來在...
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淨零永續趨勢下之再生能源產業新格局2022
- 2022/06/10
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「淨零排放」成為全球目標... 社會及永續責任擴大綠電需求... 國際淨零永續路徑之發展思維... 綠電、綠氫與碳利用組成淨零供應體系... 運用多元管道開拓商機...
下世代半導體構裝關鍵材料產業發展趨勢 (研討會簡報)
- 2022/05/26
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大趨勢 IC Substrate & AiP 圖案化介電材料 & 封裝材料
資料中心高速傳輸發展下的材料與技術趨勢 (研討會簡報)
- 2022/05/26
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一、資料中心大型化、高速傳輸趨勢 二、光收發器技術與材料趨勢 三、銅纜傳輸線技術與材料趨勢
高頻/高功率模組構裝用散熱基板材料產業趨勢 (研討會簡報)
- 2022/05/26
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主題一 從應用趨勢看高頻/高功率模組的需求 主題二 模組構裝用散熱基板材料解決方案 主題三 當今散熱基板材料趨勢 主題四 以氮化鋁基板為例談市場驅動力
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淨零碳排趨勢下，台灣在化合物半導體產業發展機會
- 2021/12/21
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淨零碳排與產業減碳趨勢 化合物半導體的應用發展 對台灣的發展機會與挑戰 結論
眺望2022系列｜電路板材料產業發展趨勢
- 2021/11/09
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先進電子材料是指上游之直接材料或製程用之關鍵材料，主要應用於下世代通訊與各類聯網以及人機介面等終端產品。由於5G通訊的頻寬加大，傳輸速度更快，要求同時間多機傳輸的延遲更低，對大多數電子材料而言都是極大的挑戰，研發新材料的興起與替代遂應運而...
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Resilient Manufacturing Ecochains: Human Centric Development for Future Industry Ecochains
- 2021/11/09
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Stephen Su, VP and General Director of ITRI/ISTI, was invited to share “Human Centric Development for Future Indu...
眺望2022系列｜Micro LED顯示器技術與材料發展趨勢
- 2021/11/09
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先進電子材料是指上游之直接材料或製程用之關鍵材料，主要應用於下世代通訊與各類聯網以及人機介面等終端產品。由於5G通訊的頻寬加大，傳輸速度更快，要求同時間多機傳輸的延遲更低，對大多數電子材料而言都是極大的挑戰，研發新材料的興起與替代遂應運而...
眺望2022系列｜高頻用化合物半導體材料需求趨勢
- 2021/11/09
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先進電子材料是指上游之直接材料或製程用之關鍵材料，主要應用於下世代通訊與各類聯網以及人機介面等終端產品。由於5G通訊的頻寬加大，傳輸速度更快，要求同時間多機傳輸的延遲更低，對大多數電子材料而言都是極大的挑戰，研發新材料的興起與替代遂應運而...
眺望2022系列｜高頻構裝材料發展趨勢
- 2021/11/09
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先進電子材料是指上游之直接材料或製程用之關鍵材料，主要應用於下世代通訊與各類聯網以及人機介面等終端產品。由於5G通訊的頻寬加大，傳輸速度更快，要求同時間多機傳輸的延遲更低，對大多數電子材料而言都是極大的挑戰，研發新材料的興起與替代遂應運而...
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眺望2022系列｜淨零永續，全球價值鏈重組大趨勢
- 2021/11/03
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由工研院產科國際所主辦「年底就等這場」的「眺望～2022產業發展趨勢」研討會，本年度以「淨零碳排下的全球價值鏈重組商機」為主軸，動員70名資深講者，於2021年11月3~5日及11月8~12日展開為期8天，共16場次隆重展開。首日開幕論壇...
2022年IEKCQM臺灣製造業景氣展望
- 2021/10/28
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總體經濟情勢掃描 2022年臺灣製造業景氣展望 IEKView
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IEKTopics 2021專刊引言簡報 ─ 鏈國際：強韌協創 永續共榮
- 2021/10/07
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面對數位轉型、產業生態鏈重組、重振在地經濟、淨零碳排等全球局勢，以出口為導向的臺灣應該如何提前布局？ 工研院產科國際所鎖定未來五年的大趨勢，發表2021專刊主題《鏈國際：強韌協創 永續共榮》，除解析臺灣重要經貿區域–美、歐、...
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後疫2021產業新脈動與展望
- 2021/08/30
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後疫全球政經三大趨勢 淨零碳排、數位轉型、供應鏈重整 2021我國產業發展關鍵議題 永續浪潮下我國產業面臨「綠色轉型」 零距離創新的產業「數位轉型」方向 美中科技分流的「供應鏈重整」商機 2022我國產業展望 ...
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IEK360系列｜從全球化合物半導體未來展望，探討台灣發展關鍵議題
- 2021/06/02
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近年來，化合物半導體，因著諸多特性，如：高功率密度、耐高溫、與耐高壓等，使其在電動車、高頻無線通訊、與國防航太等應用市場帶動下，大幅吸引國際企業爭相投入布局，包括運用M&A、國際上下游供應鏈結盟、擴大資本支出以及增加研發預算、與提升產學合...
化合物半導體應用於無線通訊產業現況與趨勢(研討會簡報)
- 2021/05/31
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主題一：化合物半導體全貌 主題二：化合物半導體應用在無線通訊產業 主題三：應用於無線通訊產業現況與趨勢
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2021台灣產業展望
- 2021/05/28
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- 2233
半導體產業 平面顯示器產業 電子零組件產業 通訊產業 電子材料產業 醫療器材產業 石化產業 特化產業 新興能源產業 機械設備製造產業 汽機車產業
邁向6G通訊的潛力技術與材料 (研討會簡報)
- 2021/05/27
- 2391
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6G 通訊發展趨勢 THz 兆赫波技術與潛力材料 全球覆蓋網路的潛力技術與材料
高頻構裝材料產業發展趨勢 (研討會簡報)
- 2021/05/27
- 2626
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通訊世代進化 與 5G 主要優勢 BT Resin 材料之應用 ABF 材料之應用 RDL Dielectric & Molding 材料之應用
