高效能運算(HPC)散熱材料之發展趨勢
- 2022/12/22
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一、疫情時期,應用在高頻通訊/高速傳輸情況下,高效能運算能夠滿足:遠距教學、娛樂上網、移動寬頻、視訊通話、網上購物、物流、金融等需求的落實。 二、HPC需要散熱的硬體從晶片製造到系統整合都存在。 三、熱界面材料(TIM) 種類從物...
一、疫情時期,應用在高頻通訊/高速傳輸情況下,高效能運算能夠滿足:遠距教學、娛樂上網、移動寬頻、視訊通話、網上購物、物流、金融等需求的落實。 二、HPC需要散熱的硬體從晶片製造到系統整合都存在。 三、熱界面材料(TIM) 種類從物...
化合物半導體應用趨勢 全球化合物半導體市場現況與發展動向 產業供應鏈重組後美中台的互動關係
元宇宙市場動向 AR/MR 顯示器技術及光學材料趨勢 VR 顯示器技術及光學材料趨勢
大趨勢 Silicon Wafer、Photoresist、CMP Slurry Interposer、RDL介電材料、封裝材料
在經濟部技術處指導下,工研院自今(1)日至10日展開為期八天,共16場次的「眺望2023產業發展趨勢研討會」開幕論壇,首日以「淨零永續 x 產業趨勢」為主軸,邀請九典聯合建築師事務所主持建築師郭英釗進行「永續綠建築」主題演講,並邀集多位臺...
工研院蘇孟宗協理兼產科國際所所長於10月27日受邀於2022化合物半導體產業前瞻高峰會,以「全球化合物半導體產業趨勢」主題做簡報分享,以下為簡報重點: 化合物半導體應用趨勢 民間企業在碳化矽(SiC)基板與功率元件市場形成寡占 氮...
寬能隙(Wide Band Gap)、高截止頻率(Cut off frequency)與高電子遷移率(Electron Mobility) 是化合物半導體的特色,也是適用在高頻與高功率應用最佳的材料。我國在化合物半導體製程產業的發展向來在...
「淨零排放」成為全球目標... 社會及永續責任擴大綠電需求... 國際淨零永續路徑之發展思維... 綠電、綠氫與碳利用組成淨零供應體系... 運用多元管道開拓商機...
大趨勢 IC Substrate & AiP 圖案化介電材料 & 封裝材料
一、資料中心大型化、高速傳輸趨勢 二、光收發器技術與材料趨勢 三、銅纜傳輸線技術與材料趨勢
主題一 從應用趨勢看高頻/高功率模組的需求 主題二 模組構裝用散熱基板材料解決方案 主題三 當今散熱基板材料趨勢 主題四 以氮化鋁基板為例談市場驅動力
淨零碳排與產業減碳趨勢 化合物半導體的應用發展 對台灣的發展機會與挑戰 結論
先進電子材料是指上游之直接材料或製程用之關鍵材料,主要應用於下世代通訊與各類聯網以及人機介面等終端產品。由於5G通訊的頻寬加大,傳輸速度更快,要求同時間多機傳輸的延遲更低,對大多數電子材料而言都是極大的挑戰,研發新材料的興起與替代遂應運而...
先進電子材料是指上游之直接材料或製程用之關鍵材料,主要應用於下世代通訊與各類聯網以及人機介面等終端產品。由於5G通訊的頻寬加大,傳輸速度更快,要求同時間多機傳輸的延遲更低,對大多數電子材料而言都是極大的挑戰,研發新材料的興起與替代遂應運而...
先進電子材料是指上游之直接材料或製程用之關鍵材料,主要應用於下世代通訊與各類聯網以及人機介面等終端產品。由於5G通訊的頻寬加大,傳輸速度更快,要求同時間多機傳輸的延遲更低,對大多數電子材料而言都是極大的挑戰,研發新材料的興起與替代遂應運而...
先進電子材料是指上游之直接材料或製程用之關鍵材料,主要應用於下世代通訊與各類聯網以及人機介面等終端產品。由於5G通訊的頻寬加大,傳輸速度更快,要求同時間多機傳輸的延遲更低,對大多數電子材料而言都是極大的挑戰,研發新材料的興起與替代遂應運而...
Stephen Su, VP and General Director of ITRI/ISTI, was invited to share “Human Centric Development for Future Indu...
由工研院產科國際所主辦「年底就等這場」的「眺望~2022產業發展趨勢」研討會,本年度以「淨零碳排下的全球價值鏈重組商機」為主軸,動員70名資深講者,於2021年11月3~5日及11月8~12日展開為期8天,共16場次隆重展開。首日開幕論壇...
總體經濟情勢掃描 2022年臺灣製造業景氣展望 IEKView
面對數位轉型、產業生態鏈重組、重振在地經濟、淨零碳排等全球局勢,以出口為導向的臺灣應該如何提前布局? 工研院產科國際所鎖定未來五年的大趨勢,發表2021專刊主題《鏈國際:強韌協創 永續共榮》,除解析臺灣重要經貿區域–美、歐、...