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IEK360系列｜竹科症候群？臺灣半導體產業獨大的影響及對策

• 2026/01/27
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本研究診斷臺灣半導體獨大可能形成的「竹科症候群 (Hsinchu Science Park Syndrome)」，說明在帶動經濟成長的同時，亦伴隨區域發展失衡與資源排擠等結構性風險。半導體產業是臺灣經濟的重要支柱，本研究旨在提前辨識出可能...

GaN 功率半導體材料趨勢

• 2025/12/19
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功率半導體類型與材料結構 GaN功率半導體基板材料趨勢 GaN功率裝置全球應用市場規模 電動車與AI資料中心高頻應用趨勢 廠商市佔分析 GaN on Si功率半導體產業鏈

次太赫茲用低介電材料市場

• 2025/12/19
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6G頻譜和網路部署策略 6G相對於5G的性能 高頻整合和封裝趨勢 高頻整合與封裝：需求與挑戰 高頻通訊應用和低介電常數材料

眺望2026系列｜高頻高速PCB材料市場趨勢

• 2025/11/07
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高頻高速PCB市場現況 高頻高速PCB基板材料 低介電材料市場規模與趨勢

眺望2026系列｜高頻通訊材料應用市場與趨勢

• 2025/11/07
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6G頻譜和網路部署策略 6G 關鍵應用概述 6G 半導體與封裝技術以及低損耗之選擇概述 各國發展6G進程 IEKView

眺望2026系列｜異質整合晶片面板級封裝用關鍵材料市場發展與應用趨勢

• 2025/11/07
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面板級封裝的背景與趨勢 面板級封裝的材料供應鏈與技術發展 玻璃芯基板的材料供應鏈與技術發展 IEKView：成長動能及市場挑戰

眺望2026系列｜電子材料的挑戰：碳足跡、關鍵礦物與量子新世紀

• 2025/11/07
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挑戰一：碳足跡-產業淨零的最大缺口 挑戰二：關鍵礦物-包裝成武器的資源 挑戰三：量子新世紀-開拓材料的新局 IEK View

眺望2026系列｜無限量：量子百年 創新紀元

• 2025/10/28
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二次量子革命已全面開展 各國量子戰略驅動產業化進程 臺灣產業發展定位與策略 結語

先進封裝用模封材料市場研析

• 2025/10/02
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先進封裝結構與材料總攬 先進封裝市場概述 封裝用模封材料規格趨勢 模封材料市場 供應商動態 IEKView

矽光CPO的材料和市場趨勢 (研討會簡報)

• 2025/05/27
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