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眺望2021產業發展趨勢 - 後疫轉型‧數位突破

• 2020/12/02
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工研院產科國際所蘇孟宗所長於12月2日受邀於電腦輔助成型協會（ACMT）年度大會，以「眺望2021產業發展趨勢 - 後疫轉型 • 數位突破」主題做簡報分享，以下為簡報重點： 美中科技戰暨疫情對產業的衝擊 2021年臺灣科技產業展...

後疫情時代全球經濟新型態新面貌新布局

• 2020/11/19
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工研院產科國際所蘇孟宗所長於11月19日受邀於僑務委員會主辦之「未來科技與產業發展線上講座」疫後經濟僑臺商必修的20堂課，以「後疫情時代全球經濟新型態新面貌新布局」主題做簡報分享，以下為簡報重點： 面對全球未來挑戰，找出台灣多元韌性的...

眺望2021系列｜走過2020年，展望全球與台灣半導體產業發展契機

• 2020/10/27
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2020年全球爆發COVID-19疫情，全球經濟雖然有所停滯發展，然而，全球停止實質面對面的接觸，卻帶動起非接觸的新商機；數位通訊可以滿足非接觸的需求，但卻也衍生出資訊安全的疑慮，使得安全晶片被重視的程度越來越高。 台灣在疫情控制得宜之...

眺望2021系列｜從後疫時代新常態看安全晶片發展機會

• 2020/10/27
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整合安全元素的半導體在2020年市場將達269億美元，到2024年將增長到436億美元。隨著資通安全威脅的不斷增加，確保物聯網設備在生命週期內獲得信任和安全管理已成為國際共識，市場與更廣泛行業應用的緊密結合，也帶動安全晶片及整合安全性的...

眺望2021系列｜先進封裝技術推動台灣半導體產業邁向嶄新里程埤

• 2020/10/27
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2020年全球爆發COVID-19疫情，全球經濟雖然有所停滯發展，然而，全球停止實質面對面的接觸，卻帶動起非接觸的新商機；數位通訊可以滿足非接觸的需求，但卻也衍生出資訊安全的疑慮，使得安全晶片被重視的程度越來越高。 台灣在疫情控制得宜之...

眺望2021系列｜展望全球半導體設計產業發展趨勢與新商機

• 2020/10/27
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2020年全球爆發COVID-19疫情，全球經濟雖然有所停滯發展，然而，全球停止實質面對面的接觸，卻帶動起非接觸的新商機；數位通訊可以滿足非接觸的需求，但卻也衍生出資訊安全的疑慮，使得安全晶片被重視的程度越來越高。 台灣在疫情控制得宜之...

眺望2021系列｜風起雲湧，看全球與台灣IC製造業發展變局與新局

• 2020/10/27
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2020年總體環境變遷驅動應用產品與供應鏈質變-5G與AI扮演重要角色 COVID-19加速創新IoT產品 美中貿易戰牽動供應鏈持續重整 從2020到2021，看5G與AI驅動全球IC製造產業發展變局與新局 全球晶圓代工...

眺望2021系列｜後疫新生活，開創半導體應用未來新商機

• 2020/10/27
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2020年全球爆發COVID-19疫情，全球經濟雖然有所停滯發展，然而，全球停止實質面對面的接觸，卻帶動起非接觸的新商機；數位通訊可以滿足非接觸的需求，但卻也衍生出資訊安全的疑慮，使得安全晶片被重視的程度越來越高。 台灣在疫情控制得宜之...

眺望2021系列｜疫後2021產業經濟新脈動

• 2020/10/26
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疫後經濟發展新前景 新常態帶來新生活商機 美中科技分流產業新競爭 展望臺灣新機會

眺望2021系列｜引言報告-後疫轉型數位突圍

• 2020/10/26
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2020年全球COVID-19疫情肆虐，使得終端消費市場、生產製造動能急凍，不但帶動人們生活型態新變潮，也重創全球企業的營運表現。雖然疫情大爆發已稍事緩和，但數年內對產業經濟仍影響深遠。預期疫後在「新常態」需求帶動下，將衍生數位創新的商機...

眺望2021系列｜後疫2021數位轉型新藍海

• 2020/10/26
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IEKTopics 2020專刊引言簡報 ─ 韌生態：跨域創價 人才領航

• 2020/10/06
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台灣未來的機會點何在？面臨疫情、經濟、外交、科技、氣候等，每次的危機來臨，總是考驗著人類的韌性。 工研院產科國際所鎖定未來五年的大趨勢，發表2020專刊主題《韌生態：跨域創價 人才領航》，歸納出五大類的跨域創新類型，包括跨地理區域創新、...

後疫時代產業轉型發展與區域資源整合

• 2020/08/06
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工研院產科國際所蘇孟宗所長於8月6日受邀於中部科學園區管理局之「後新冠時代產業轉型發展與契機-中科園區產業創新之產官學研交流會議」，以「後疫時代產業轉型發展與區域資源整合」主題做簡報分享，以下為簡報重點： 全球新興大規模傳染病復萌頻率...

中國大陸晶片發展現況與IC產業發展趨勢 (研討會簡報)

• 2020/07/17
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中國大陸IC產業發展趨勢 中國大陸晶片發展現況與趨勢 中國「大基金」政策＿扶植半導體產業之現況 結論

5G與AI帶動晶片異質整合封裝發展趨勢 (研討會簡報)

• 2020/07/17
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全球暨台灣封測產業分析 5G與AI帶動未來晶片異質整合封裝技術 總結

微控制器(MCU)結合AI實現低功耗裝置端產品發展 (研討會簡報)

• 2020/07/17
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MCU+AI，帶來新的機會與挑戰 傳統MCU大廠在MCU+AI的產品布局 新創公司在MCU+AI的產品布局 結論

半導體技術牽動全球半導體應用板塊移動 (研討會簡報)

• 2020/07/17
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5G與AI創新應用驅動全球IC製造技術與產業發展 (研討會簡報)

• 2020/07/17
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2020年5G結合AI機能引爆創新應用 5G+AI對IC製造技術與產業所引發的新課題 對晶圓代工產業的影響 對記憶體產業的影響 5G技術對新興半導體技術的需求持續擴張 GaN技術的抬頭 結論

軟硬解構趨勢下，5G開放架構與邊緣雲端服務發展趨勢 (研討會簡報)

• 2020/07/14
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【簡報大綱】 5G開放架構-全球電信營運商發展現況 5G開放架構-發展挑戰與業者動態 邊緣雲端-電信與雲端大廠的競合及新興廠商的崛起 結論與建議

5G市場全面啟動，開啟全球毫米波應用服務與市場商機 (研討會簡報)

• 2020/07/14
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【簡報大綱】 5G毫米波通訊頻譜與技術發展 全球5G毫米波通訊網路部署概況 5G毫米波通訊設備廠商布局與市場發展趨勢 結論