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IEK360系列｜矽光解密：資料洪流下，共封裝光學（CPO）突破傳輸極限

• 2024/11/19
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技術發展與當前挑戰 市場需求與潛力應用 全球及臺灣產業鏈現況 IEK View

眺望2025系列｜展應用：半導體晶片創新引領終端應用新商機

• 2024/10/23
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全球半導體市場趨勢 全球/臺灣IC設計產業市場 AI技術、晶片與智慧終端趨勢

眺望2025系列｜探前瞻：半導體製造產業發展趨勢與技術革新

• 2024/10/23
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全球暨臺灣半導體製造業發展現況與展望 半導體製程技術發展與廠商動態觀察 製程技術革新推動終端電子產品創新應用

眺望2025系列｜新局勢：政策引導下的產業動態與區域布局變革

• 2024/10/23
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全球半導體產業市場與資本支出 全球半導體市場概況 全球半導體區域資本支出趨勢 政策引導產業動態與區域布局 美國政策引導下產業發展與布局 日本政策引導下產業發展與布局 歐洲政策引導下產業發展與布局

韌我行：科技致能，永續台灣

• 2024/10/22
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願景：建構韌性社會實現永續發展 案例：以科技方案建構韌性社會 成果：工研院韌性社會科技研發成果 結語：以科技因應風險 穩健社會成長

AI時代新機遇：IC設計發展與商機 (研討會簡報)

• 2024/06/20
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晶片的市場趨勢 AI應用的發展現況與潛力 高效能AI 與AI 終端技術趨勢

AI時代新創新：IC製造產業戰略與技術革新 (研討會簡報)

• 2024/06/20
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AI技術大躍進對未來世界的影響 生成式AI興起，訓練所需的算力呈現指數的成長 生成式AI興起對未來應用產品市場與作業系統的需求發展 生成式AI興起對先進製程的需求大增，半導體業者製程能力備受矚目 生成式AI興起對全球IC...

AI時代新藍海：先進封裝技術與商機 (研討會簡報)

• 2024/06/20
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算力關鍵：AI半導體暨先進封裝全球市場現況 擴展I/O：Fan-Out封裝技術市場動向 高效整合：2.5D/3D封裝技術市場動向 電光互連：共同光學封裝（CPO）發展前景

半導體市場趨勢：展望2024商機 (研討會簡報)

• 2024/06/20
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韓國AI晶片產業發展策略解析

• 2024/05/31
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兩家韓廠搶先布局應用於AI的HBM市場 目前 SK Hynix 是HBM的主要供應商，技術採用 MR-MUF先進封裝製程作為核心技術，封裝材料由日廠 NAMICS與長瀬供應。HBM3E的良率已提升至八成，已量產8層堆疊，預計在第三季...