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AI時代新機遇：IC設計發展與商機 (研討會簡報)

• 2024/06/20
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晶片的市場趨勢 AI應用的發展現況與潛力 高效能AI 與AI 終端技術趨勢

AI時代新創新：IC製造產業戰略與技術革新 (研討會簡報)

• 2024/06/20
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AI技術大躍進對未來世界的影響 生成式AI興起，訓練所需的算力呈現指數的成長 生成式AI興起對未來應用產品市場與作業系統的需求發展 生成式AI興起對先進製程的需求大增，半導體業者製程能力備受矚目 生成式AI興起對全球IC...

AI時代新藍海：先進封裝技術與商機 (研討會簡報)

• 2024/06/20
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算力關鍵：AI半導體暨先進封裝全球市場現況 擴展I/O：Fan-Out封裝技術市場動向 高效整合：2.5D/3D封裝技術市場動向 電光互連：共同光學封裝（CPO）發展前景

半導體市場趨勢：展望2024商機 (研討會簡報)

• 2024/06/20
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韓國AI晶片產業發展策略解析

• 2024/05/31
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兩家韓廠搶先布局應用於AI的HBM市場 目前 SK Hynix 是HBM的主要供應商，技術採用 MR-MUF先進封裝製程作為核心技術，封裝材料由日廠 NAMICS與長瀬供應。HBM3E的良率已提升至八成，已量產8層堆疊，預計在第三季...

IEK360系列｜先進封裝趨勢下日本的策略布局與台日合作機會

• 2024/04/10
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全球因晶片製程逐漸面臨摩爾定律瓶頸，故先進製程大廠台積電、Intel及三星電子等紛紛投入開發先進封裝技術以提高其先進製程晶片之效能及附加價值。 自2021年日本經濟產業省發佈半導體戰略以來，日本有計畫性地大規模推動半導體產業發展，包含邀...

Building Resilient Society with Innovative Technology Solutions

• 2024/03/26
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Stephen Su, Senior Vice President of the Industrial Technology Research Institute (ITRI) delivered the presentation of ...

CES 2024 大展直擊 – 全球消費電子趨勢展望 (研討會簡報)

• 2024/01/18
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2024 消費電子市場展望 CES 2024 消費電子趨勢觀點 CES 2024 國際大廠觀點 小結

創新未來 – 創新應用與技術趨勢關鍵焦點 (研討會簡報)

• 2024/01/18
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Personal Computing Transportation / Mobility Health Technology Sustainability 小結

視覺進化 – AI顯示創造影像新體驗 (研討會簡報)

• 2024/01/18
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