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        標題 作者 內文
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        韓國AI晶片產業發展策略解析

        • 2024/05/31
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        兩家韓廠搶先布局應用於AI的HBM市場 目前 SK Hynix 是HBM的主要供應商,技術採用 MR-MUF先進封裝製程作為核心技術,封裝材料由日廠 NAMICS與長瀬供應。HBM3E的良率已提升至八成,已量產8層堆疊,預計在第三季...

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        IEK360系列|先進封裝趨勢下日本的策略布局與台日合作機會

        • 2024/04/10
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        全球因晶片製程逐漸面臨摩爾定律瓶頸,故先進製程大廠台積電、Intel及三星電子等紛紛投入開發先進封裝技術以提高其先進製程晶片之效能及附加價值。 自2021年日本經濟產業省發佈半導體戰略以來,日本有計畫性地大規模推動半導體產業發展,包含邀...

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