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IEK360系列｜竹科症候群？臺灣半導體產業獨大的影響及對策

• 2026/01/27
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本研究診斷臺灣半導體獨大可能形成的「竹科症候群 (Hsinchu Science Park Syndrome)」，說明在帶動經濟成長的同時，亦伴隨區域發展失衡與資源排擠等結構性風險。半導體產業是臺灣經濟的重要支柱，本研究旨在提前辨識出可能...

CES 2026 大展直擊：全球消費電子趨勢展望 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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CES 2026 硬體基礎：高效能AI晶片與運算架構等創新，加速AI應用落地 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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雲端運算邁向 YottaScale 與開發模式創新 個人終端透過效能溢出與落實AI普及 邊緣與行動端重塑社會的互動邏輯 小結

CES 2026 物理突破：移動、自主與嵌入式ICT再突破，迎來實體 AI 時代 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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典範轉移與平台戰略 邊緣運算的晶片競逐 賦予 AI 軀體：感測、致動與神經網絡 結論：硬體價值的再定義

CES 2026 軟硬創新： AI模型與算力重塑平台，帶動消費裝置的革命創新 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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工研院觀察，AI已進入四波成長動能，目前推升臺灣出口的主力，來自第二波與第三波的疊加效應。過去一年，大模型發展聚焦效能競賽、價格錨定、快速更新與AI代理能力。供應鏈上游亦出現新亮點，晶片廠同步布局開源模型、運算平台與伺服器架構創新，顯示產...

CES 2026 商業升級：多元智慧應用導向的邊緣、代理等AI服務的全面落地 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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CES 2026也顯示AI正為供應鏈下游帶來實質效益。依主辦單位CTA報告，「個人生產力提升」與「工作時數節省」成為最明確的成效指標。產業大廠結合數位孿生、自動化與領域知識，發展晶片設計與製造原生AI。在生活應用端，家電品牌由產品供應商轉...

CES 2026 消費體驗：AI 顯示、感測與空間運算打造沉浸式智慧家庭 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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在消費應用端，影像體驗朝向更沉浸、更智慧發展，RGB Mini-LED 與 Micro RGB 顯示技術普及，AI扮演「視覺管家」的角色，透透過 Vision AI 等技術即時優化畫面、依情境推薦內容。生成式AI（GenAI）也成為電視與...

半導體與運算未來：新創投資趨勢與物理實體網際網路願景

• 2025/12/19
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資本訊號 解析2025年創投資金流向：為何走向高度集中？ 新運算霸權的誕生：AI、光子與量子技術的平台之爭 典範轉移 從數位到實體：物理實體網際網路(Embodied Internet)興起 供應鏈重組：機器人、低軌衛星帶來的...

AI驅動HBM革命時代，韓廠引領戰略分析

• 2025/12/18
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AI算力、關稅戰及主權政策驅動 HBM 革命 HBM技術發展關鍵議題 韓廠HBM技術發展策略 IEKView

AI浪潮下的產業技術發展布局

• 2025/12/10
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工研院蘇孟宗協理於12月10日參加今周刊第四屆經濟展望論壇「科技驅動的新經濟—降息關稅新形勢下的因應對策」，論壇主題為「科技驅動的新經濟──降息關稅新形勢下的因應對策」， 將以AI浪潮、川普政府重返政壇後的國際經貿局勢及...