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CES 2026 大展直擊：全球消費電子趨勢展望 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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CES 2026 硬體基礎：高效能AI晶片與運算架構等創新，加速AI應用落地 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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雲端運算邁向 YottaScale 與開發模式創新 個人終端透過效能溢出與落實AI普及 邊緣與行動端重塑社會的互動邏輯 小結

CES 2026 物理突破：移動、自主與嵌入式ICT再突破，迎來實體 AI 時代 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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典範轉移與平台戰略 邊緣運算的晶片競逐 賦予 AI 軀體：感測、致動與神經網絡 結論：硬體價值的再定義

CES 2026 軟硬創新： AI模型與算力重塑平台，帶動消費裝置的革命創新 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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AI的四波成長趨力 過去一年的大模型演化趨勢 國際大廠CES創新亮點

CES 2026 商業升級：多元智慧應用導向的邊緣、代理等AI服務的全面落地 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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CES 2026 消費體驗：AI 顯示、感測與空間運算打造沉浸式智慧家庭 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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AI推動下世代智慧顯示應用機會出現 今年各品牌力推RGB LED背光技術 高階TV市場將漸由Mini LED技術主導 智慧感測走向「以資料與服務為核心」方案

半導體與運算未來：新創投資趨勢與物理實體網際網路願景

• 2025/12/19
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資本訊號 解析2025年創投資金流向：為何走向高度集中？ 新運算霸權的誕生：AI、光子與量子技術的平台之爭 典範轉移 從數位到實體：物理實體網際網路(Embodied Internet)興起 供應鏈重組：機器人、低軌衛星帶來的...

AI驅動HBM革命時代，韓廠引領戰略分析

• 2025/12/18
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AI算力、關稅戰及主權政策驅動 HBM 革命 HBM技術發展關鍵議題 韓廠HBM技術發展策略 IEKView

AI浪潮下的產業技術發展布局

• 2025/12/10
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工研院蘇孟宗協理於12月10日參加今周刊第四屆經濟展望論壇「科技驅動的新經濟—降息關稅新形勢下的因應對策」，論壇主題為「科技驅動的新經濟──降息關稅新形勢下的因應對策」， 將以AI浪潮、川普政府重返政壇後的國際經貿局勢及...

AI x 創新應用

• 2025/11/06
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工研院蘇孟宗協理於11月6日參加成功大學Innovation Demo Day 論壇，今年以「AI x 創新應用」，分享工研院在AI x 產業創新應用方面的見解與經驗。以下為簡報重點： AI發展一日千里，已具備視覺推理能力 AI A...