眺望2021產業發展趨勢 - 後疫轉型‧數位突破
- 2020/12/02
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工研院產科國際所蘇孟宗所長於12月2日受邀於電腦輔助成型協會(ACMT)年度大會,以「眺望2021產業發展趨勢 - 後疫轉型 • 數位突破」主題做簡報分享,以下為簡報重點: 美中科技戰暨疫情對產業的衝擊 2021年臺灣科技產業展...
工研院產科國際所蘇孟宗所長於12月2日受邀於電腦輔助成型協會(ACMT)年度大會,以「眺望2021產業發展趨勢 - 後疫轉型 • 數位突破」主題做簡報分享,以下為簡報重點: 美中科技戰暨疫情對產業的衝擊 2021年臺灣科技產業展...
工研院產科國際所蘇孟宗所長於11月19日受邀於僑務委員會主辦之「未來科技與產業發展線上講座」疫後經濟僑臺商必修的20堂課,以「後疫情時代全球經濟新型態新面貌新布局」主題做簡報分享,以下為簡報重點: 面對全球未來挑戰,找出台灣多元韌性的...
2020年全球爆發COVID-19疫情,全球經濟雖然有所停滯發展,然而,全球停止實質面對面的接觸,卻帶動起非接觸的新商機;數位通訊可以滿足非接觸的需求,但卻也衍生出資訊安全的疑慮,使得安全晶片被重視的程度越來越高。 台灣在疫情控制得宜之...
整合安全元素的半導體在2020年市場將達269億美元,到2024年將增長到436億美元。隨著資通安全威脅的不斷增加,確保物聯網設備在生命週期內獲得信任和安全管理已成為國際共識,市場與更廣泛行業應用的緊密結合,也帶動安全晶片及整合安全性的...
2020年全球爆發COVID-19疫情,全球經濟雖然有所停滯發展,然而,全球停止實質面對面的接觸,卻帶動起非接觸的新商機;數位通訊可以滿足非接觸的需求,但卻也衍生出資訊安全的疑慮,使得安全晶片被重視的程度越來越高。 台灣在疫情控制得宜之...
2020年全球爆發COVID-19疫情,全球經濟雖然有所停滯發展,然而,全球停止實質面對面的接觸,卻帶動起非接觸的新商機;數位通訊可以滿足非接觸的需求,但卻也衍生出資訊安全的疑慮,使得安全晶片被重視的程度越來越高。 台灣在疫情控制得宜之...
2020年總體環境變遷驅動應用產品與供應鏈質變-5G與AI扮演重要角色 COVID-19加速創新IoT產品 美中貿易戰牽動供應鏈持續重整 從2020到2021,看5G與AI驅動全球IC製造產業發展變局與新局 全球晶圓代工...
2020年全球爆發COVID-19疫情,全球經濟雖然有所停滯發展,然而,全球停止實質面對面的接觸,卻帶動起非接觸的新商機;數位通訊可以滿足非接觸的需求,但卻也衍生出資訊安全的疑慮,使得安全晶片被重視的程度越來越高。 台灣在疫情控制得宜之...
疫後經濟發展新前景 新常態帶來新生活商機 美中科技分流產業新競爭 展望臺灣新機會
2020年全球COVID-19疫情肆虐,使得終端消費市場、生產製造動能急凍,不但帶動人們生活型態新變潮,也重創全球企業的營運表現。雖然疫情大爆發已稍事緩和,但數年內對產業經濟仍影響深遠。預期疫後在「新常態」需求帶動下,將衍生數位創新的商機...
台灣未來的機會點何在?面臨疫情、經濟、外交、科技、氣候等,每次的危機來臨,總是考驗著人類的韌性。 工研院產科國際所鎖定未來五年的大趨勢,發表2020專刊主題《韌生態:跨域創價 人才領航》,歸納出五大類的跨域創新類型,包括跨地理區域創新、...
全球與台灣半導體市場 美中貿易戰-美國對中國措施 美中貿易戰-中國對美國措施 美中科技戰-美國對中國措施 美中科技戰-中國對美國措施 美中科技戰-美國布局動態 美中科技戰-中國布局動態 台灣半導體產業發展趨勢與建議
工研院產科國際所蘇孟宗所長於8月6日受邀於中部科學園區管理局之「後新冠時代產業轉型發展與契機-中科園區產業創新之產官學研交流會議」,以「後疫時代產業轉型發展與區域資源整合」主題做簡報分享,以下為簡報重點: 全球新興大規模傳染病復萌頻率...
中國大陸IC產業發展趨勢 中國大陸晶片發展現況與趨勢 中國「大基金」政策_扶植半導體產業之現況 結論
全球暨台灣封測產業分析 5G與AI帶動未來晶片異質整合封裝技術 總結
MCU+AI,帶來新的機會與挑戰 傳統MCU大廠在MCU+AI的產品布局 新創公司在MCU+AI的產品布局 結論
2020年5G結合AI機能引爆創新應用 5G+AI對IC製造技術與產業所引發的新課題 對晶圓代工產業的影響 對記憶體產業的影響 5G技術對新興半導體技術的需求持續擴張 GaN技術的抬頭 結論
【簡報大綱】 5G開放架構-全球電信營運商發展現況 5G開放架構-發展挑戰與業者動態 邊緣雲端-電信與雲端大廠的競合及新興廠商的崛起 結論與建議