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我國PCB（印刷電路板）與上游銅箔基板(CCL)產業東南亞布局新契機

• 2026/06/29
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印刷電路板(PCB)材料與PCB應用 PCB產業市場與上游供應商 PCB產業供應商的國際(東南亞)佈局 結論

我國PCB上游原材料(玻纖布，銅箔與樹酯)產業東南亞布局新契機

• 2026/06/29
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印刷電路板(PCB)上游原材料的鐵三角 Megtron系列產品材料特性與技術規格 台灣玻纖布廠面臨的競爭與東南亞的布局 台灣銅箔廠面臨的競爭與東南亞的布局 台灣樹酯廠面臨的競爭與東南亞的布局 結論

AI趨動下高頻高速銅箔材料市場發展趨勢 (研討會簡報)

• 2026/05/28
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AI SERVER 需求下PCB 相關材料產業發展新動向(研討會簡報)

• 2026/05/28
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伺服器的架構與傳輸方式 看材料如何在硬體結構中從輔助變成核心 什麼是CCL的M8/M9? PCB材料的市場動向與新機會

IEK360系列｜竹科症候群？臺灣半導體產業獨大的影響及對策

• 2026/01/27
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本研究診斷臺灣半導體獨大可能形成的「竹科症候群 (Hsinchu Science Park Syndrome)」，說明在帶動經濟成長的同時，亦伴隨區域發展失衡與資源排擠等結構性風險。半導體產業是臺灣經濟的重要支柱，本研究旨在提前辨識出可能...

GaN 功率半導體材料趨勢

• 2025/12/19
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功率半導體類型與材料結構 GaN功率半導體基板材料趨勢 GaN功率裝置全球應用市場規模 電動車與AI資料中心高頻應用趨勢 廠商市佔分析 GaN on Si功率半導體產業鏈

次太赫茲用低介電材料市場

• 2025/12/19
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6G頻譜和網路部署策略 6G相對於5G的性能 高頻整合和封裝趨勢 高頻整合與封裝：需求與挑戰 高頻通訊應用和低介電常數材料

眺望2026系列｜高頻高速PCB材料市場趨勢

• 2025/11/07
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高頻高速PCB市場現況 高頻高速PCB基板材料 低介電材料市場規模與趨勢

眺望2026系列｜高頻通訊材料應用市場與趨勢

• 2025/11/07
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6G頻譜和網路部署策略 6G 關鍵應用概述 6G 半導體與封裝技術以及低損耗之選擇概述 各國發展6G進程 IEKView

眺望2026系列｜異質整合晶片面板級封裝用關鍵材料市場發展與應用趨勢

• 2025/11/07
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面板級封裝的背景與趨勢 面板級封裝的材料供應鏈與技術發展 玻璃芯基板的材料供應鏈與技術發展 IEKView：成長動能及市場挑戰