先進封裝用模封材料市場研析
- 2025/10/02
- 588
- 52
先進封裝結構與材料總攬 先進封裝市場概述 封裝用模封材料規格趨勢 模封材料市場 供應商動態 IEKView
先進封裝結構與材料總攬 先進封裝市場概述 封裝用模封材料規格趨勢 模封材料市場 供應商動態 IEKView
工研院蘇孟宗資深副總暨協理於9月16日,於工研院第一次舉辦創新週(ITRI Innovation Week)之「2035跨域創新論壇-Exploring the Next」論壇,以「Exploring the NEXT: 產業創新AI領航...
Computex 2025介紹 Computex Keynote重點摘要 5G與通訊產業發展趨勢 現場產品直擊與創新應用 IEKView
Facing geopolitical risks and supply chain restructuring, under the guidance of the Ministry of Economic Affairs (MOEA)...
臺灣證券交易所首次結合COMPUTEX辦理招商及國際引資活動,舉辦「臺灣智慧科技島主題式業績展望會」,並請到工研院資深副總暨協理蘇孟宗就「AI算力競賽的真實與虛幻」,進行專家趨勢展望演講。以下為簡報重點: 全球AI市場成長可期,202...
AI 近期趨勢觀測 AI 對產業的衝擊與創新應用:以智慧製造為例 企業應如何應對挑戰與機遇 結論
AI近期趨勢觀測 AI產業環境掃描觀測 AI新創市場與CES 2025 Agentic AI企業應用案例 DeepSeek影響分析 DeepSeek基本介紹 DeepSeek優點與缺點 對科技大廠及台灣影響分析 ...
變遷:Agentic AI的驅動分析 變局:Agentic AI市場與應用分析 迎接:未來智慧生活應用 IEKView
新創業者從過去創新「拼圖」的角色,轉變成「引領」創新的引擎,特別是AI、機器人與自駕領域,大廠不約而同在專題演講中「點名」所合作的新創公司。在新創展區Eureka Park也看到企業創投的活躍,積極透過加速器帶領其輔導或投資新創參展。產品...