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CPO 與 Optical I/O 光電融合趨勢

• 2026/07/08
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HPC高速運算需求下處理器I/O瓶頸 算力引爆的物理極限：224Gbps世代的頻寬與功耗 光學封裝核心理念是架構重劃 不同傳輸架構的功耗與維護差異大 矽光子光通訊模組：六大介面、核心元件 巨頭佈局、百家爭鳴矽光子及CPO、Op...

AI伺服器市場全貌及相關供應鏈 (研討會簡報)

• 2026/06/24
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全球伺服器市場規模及供應鏈 全球伺服器技術變化趨勢 全球伺服器供應鏈再整合與蝴蝶效應 小結

AI資料中心高速互連及通訊網路演進 (研討會簡報)

• 2026/06/24
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高速技術使用與效能需求 AI伺服器、模型成長、高頻寬低延遲要求 七大互連技術 產業標準規範、或廠商專有 新進技術 光通訊技術 總結

從 Computex 與 GTC Taiwan 2026看 AI Agent 在產業應用的機會與趨勢：臺灣產業鏈的定位、切入點與政策機會

• 2026/06/22
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GTC Taipei 2026戰略解讀 (AIFactory × Agentic AI × Physical AI) Computex 2026展場訊號判讀 (展場三大主調× InnoVEX新創生態...

韓國AI行動計畫優先議題簡析

• 2026/04/02
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一、AI 產業發展概況 二、AI 行動計畫的形成 三、AI 行動計畫優先議題分析 四、IEKView

AI 落地，臺灣產業轉型的成功路徑

• 2026/03/21
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工研院蘇孟宗協理於3月21日參加非凡電視台於高雄智慧城市展舉辦之 「AI領航：產業轉型趨勢與新商機論壇」，以「AI 落地，臺灣產業轉型的成功路徑」為演講主題。以下為簡報重點： AI驅動組織效益：效率提升與價值創造 AI驅動產業變革：...

從算力競賽到電力競賽：AI 資料中心架構的下一個關鍵戰場

• 2026/02/12
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過去資料中心的競爭焦點始終圍繞在「算力」，誰能提供更高效能的處理器、更大規模的運算叢集，以及更快的模型訓練與推論能力。然而，隨著生成式AI 與大型語言模型（ LLM ）快速擴張 AI 工作負載高度集中於 GPU 與 AI 加速器叢集(C...

IEK360系列｜竹科症候群？臺灣半導體產業獨大的影響及對策

• 2026/01/27
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本研究診斷臺灣半導體獨大可能形成的「竹科症候群 (Hsinchu Science Park Syndrome)」，說明在帶動經濟成長的同時，亦伴隨區域發展失衡與資源排擠等結構性風險。半導體產業是臺灣經濟的重要支柱，本研究旨在提前辨識出可能...

CES 2026 大展直擊：全球消費電子趨勢展望 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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CES 2026 硬體基礎：高效能AI晶片與運算架構等創新，加速AI應用落地 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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雲端運算邁向 YottaScale 與開發模式創新 個人終端透過效能溢出與落實AI普及 邊緣與行動端重塑社會的互動邏輯 小結