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從算力競賽到電力競賽：AI 資料中心架構的下一個關鍵戰場

• 2026/02/12
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過去資料中心的競爭焦點始終圍繞在「算力」，誰能提供更高效能的處理器、更大規模的運算叢集，以及更快的模型訓練與推論能力。然而，隨著生成式AI 與大型語言模型（ LLM ）快速擴張 AI 工作負載高度集中於 GPU 與 AI 加速器叢集(C...

IEK360系列｜竹科症候群？臺灣半導體產業獨大的影響及對策

• 2026/01/27
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本研究診斷臺灣半導體獨大可能形成的「竹科症候群 (Hsinchu Science Park Syndrome)」，說明在帶動經濟成長的同時，亦伴隨區域發展失衡與資源排擠等結構性風險。半導體產業是臺灣經濟的重要支柱，本研究旨在提前辨識出可能...

CES 2026 大展直擊：全球消費電子趨勢展望 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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CES 2026 硬體基礎：高效能AI晶片與運算架構等創新，加速AI應用落地 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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雲端運算邁向 YottaScale 與開發模式創新 個人終端透過效能溢出與落實AI普及 邊緣與行動端重塑社會的互動邏輯 小結

CES 2026 物理突破：移動、自主與嵌入式ICT再突破，迎來實體 AI 時代 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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典範轉移與平台戰略 邊緣運算的晶片競逐 賦予 AI 軀體：感測、致動與神經網絡 結論：硬體價值的再定義

CES 2026 軟硬創新： AI模型與算力重塑平台，帶動消費裝置的革命創新 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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工研院觀察，AI已進入四波成長動能，目前推升臺灣出口的主力，來自第二波與第三波的疊加效應。過去一年，大模型發展聚焦效能競賽、價格錨定、快速更新與AI代理能力。供應鏈上游亦出現新亮點，晶片廠同步布局開源模型、運算平台與伺服器架構創新，顯示產...

CES 2026 商業升級：多元智慧應用導向的邊緣、代理等AI服務的全面落地 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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CES 2026也顯示AI正為供應鏈下游帶來實質效益。依主辦單位CTA報告，「個人生產力提升」與「工作時數節省」成為最明確的成效指標。產業大廠結合數位孿生、自動化與領域知識，發展晶片設計與製造原生AI。在生活應用端，家電品牌由產品供應商轉...

CES 2026 消費體驗：AI 顯示、感測與空間運算打造沉浸式智慧家庭 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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在消費應用端，影像體驗朝向更沉浸、更智慧發展，RGB Mini-LED 與 Micro RGB 顯示技術普及，AI扮演「視覺管家」的角色，透透過 Vision AI 等技術即時優化畫面、依情境推薦內容。生成式AI（GenAI）也成為電視與...

AI浪潮下的產業技術發展布局

• 2025/12/10
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工研院蘇孟宗協理於12月10日參加今周刊第四屆經濟展望論壇「科技驅動的新經濟—降息關稅新形勢下的因應對策」，論壇主題為「科技驅動的新經濟──降息關稅新形勢下的因應對策」， 將以AI浪潮、川普政府重返政壇後的國際經貿局勢及...

眺望2026系列｜AI大腦練奇兵：下一波實體AI科技開啟自動化到自主防衛產業創新生態

• 2025/11/05
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實體AI大趨勢 B2B焦點-AI機器人的形＆勢 B2G焦點-AI軍工業的形＆勢 結論