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算力核心：AI晶片技術發展趨勢與市場展望 (研討會簡報)

• 2026/06/25
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AI算力需求驅動半導體非線性成長 AI算力架構從通用走向專用 邊緣與實體AI 應用的全面落地 小結

AI伺服器引爆記憶體革命—HBM、DRAM 與NAND次世代技術與競爭版圖 (研討會簡報)

• 2026/06/25
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AI驅動的記憶體超級循環與市場版圖 HBM技術進程與次世代封裝突破 DRAM技術節點進程與次世代架構演進 NAND的角色正從儲存媒體延伸到 AI 推論支援 AI正重新定義HBM、DRAM 與NAND 的產業分工與價值位置

突破AI算力瓶頸：矽光子CPO市場趨勢與展望 (研討會簡報)

• 2026/06/25
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AI Connectivity 瓶頸與 CPO 技術路線 學會看光：從角色分工解讀 AI 光連接生態系 臺灣供應鏈能力：從光學封裝到系統整合 次世代展望：Optical I/O 從封裝走向平台化

AI基礎設施競局下之國際政策動態 (研討會簡報)

• 2026/06/25
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全球半導體產業市場概況 各國AI基建政策動態研析 美國 日本 歐洲 韓國 中東 結論

AI 落地，臺灣產業轉型的成功路徑

• 2026/03/21
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工研院蘇孟宗協理於3月21日參加非凡電視台於高雄智慧城市展舉辦之 「AI領航：產業轉型趨勢與新商機論壇」，以「AI 落地，臺灣產業轉型的成功路徑」為演講主題。以下為簡報重點： AI驅動組織效益：效率提升與價值創造 AI驅動產業變革：...

IEK360系列｜竹科症候群？臺灣半導體產業獨大的影響及對策

• 2026/01/27
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本研究診斷臺灣半導體獨大可能形成的「竹科症候群 (Hsinchu Science Park Syndrome)」，說明在帶動經濟成長的同時，亦伴隨區域發展失衡與資源排擠等結構性風險。半導體產業是臺灣經濟的重要支柱，本研究旨在提前辨識出可能...

CES 2026 大展直擊：全球消費電子趨勢展望 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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CES 2026 硬體基礎：高效能AI晶片與運算架構等創新，加速AI應用落地 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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雲端運算邁向 YottaScale 與開發模式創新 個人終端透過效能溢出與落實AI普及 邊緣與行動端重塑社會的互動邏輯 小結

CES 2026 物理突破：移動、自主與嵌入式ICT再突破，迎來實體 AI 時代 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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典範轉移與平台戰略 邊緣運算的晶片競逐 賦予 AI 軀體：感測、致動與神經網絡 結論：硬體價值的再定義

CES 2026 軟硬創新： AI模型與算力重塑平台，帶動消費裝置的革命創新 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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工研院觀察，AI已進入四波成長動能，目前推升臺灣出口的主力，來自第二波與第三波的疊加效應。過去一年，大模型發展聚焦效能競賽、價格錨定、快速更新與AI代理能力。供應鏈上游亦出現新亮點，晶片廠同步布局開源模型、運算平台與伺服器架構創新，顯示產...