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眺望2026系列｜無限量：量子百年 創新紀元

• 2025/10/28
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二次量子革命已全面開展 各國量子戰略驅動產業化進程 臺灣產業發展定位與策略 結語

眺望2026系列｜半導體先進封裝產業發展趨勢與技術革新

• 2025/10/28
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眺望2026系列｜AI與創新應用驅動全球IC製造業戰略再進化

• 2025/10/28
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第四波AI浪潮下，驅動晶片規格與的產業型態的再創新 算力加速的戰役-AI引爆晶圓代工技術與企業戰略的再變革 3D化新時代-記憶體產業與技術進入全新的戰國時代 結論

眺望2026系列｜AI半導體與IC設計業市場與技術發展趨勢

• 2025/10/28
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全球半導體市場趨勢 全球/臺灣IC設計產業市場 AI半導體市場與技術發展趨勢

深化台灣半導體產業優勢，持續引領全球發展

• 2025/10/23
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工研院蘇孟宗資深副總暨協理於10月23日參加台灣半導體產業協會(TSIA)舉辦的2025 年會，今年以「強化台灣半導體產業韌性，鞏固全球領導地位」為年會主軸，在聚焦「深化台灣半導體產業優勢，持續引領全球發展」之論壇中，做與談簡報分享，以下...

Exploring the NEXT: 產業創新AI領航

• 2025/09/23
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工研院蘇孟宗資深副總暨協理於9月16日，於工研院第一次舉辦創新週（ITRI Innovation Week）之「2035跨域創新論壇－Exploring the Next」論壇，以「Exploring the NEXT: 產業創新AI領航...

全球量子科技發展趨勢與市場動態 (研討會簡報)

• 2025/06/13
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AI驅動晶片設計趨勢：從資料中心到終端裝置的全球競爭策略 (研討會簡報)

• 2025/06/12
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全球IC設計產業概況 AI技術突破釋放創新潛力 AI應用落地驅動晶片發展變革 結論：掌握AI核心驅動力，決勝雲邊融合新紀元

矽光子CPO技術驅動下的異質整合新格局 (研討會簡報)

• 2025/06/12
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CPO崛起 — 從技術演進剖析發展趨勢與挑戰 先進封裝揚帆 —從 2.5D/3D 封裝進程探究異質整合現況 供應鏈重構 —從市場與廠商布局觀察產業新秩序

政經新局下的半導體產業競爭動向 (研討會簡報)

• 2025/06/12
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全球半導體產業市場 區域政策引導半導體產業發展動態 臺灣積體電路進出口趨勢與美國關稅政策