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AI資料中心邁向800V直流新世代，將掀起電力市場巨大波瀾 (研討會簡報)

• 2026/06/24
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伺服器機櫃功耗進逼MW，催生800V直流配電需求 800V直流推動電氣架構轉變，引發電力市場鉅變 安規等抑制要素恐影響800V直流規模化時程 IEKView

2026散熱產業前瞻：AI算力升級下的液冷新變局 (研討會簡報)

• 2026/06/24
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全球發展現況 AI帶動資料中心用電快速成長 PUE改善趨緩，全球加速推動低PUE政策 臺廠競爭動能 臺灣散熱產值 2025年回顧&2026年預估 2026 NVIDIA MGX生態系供應鏈關鍵角色 國際廠商競爭策略 ...

AI資料中心浪潮下，臺灣PCB產業成長動能與供應鏈變革 (研討會簡報)

• 2026/06/24
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市場現況：臺灣PCB景氣與結構變化 2026 Q1產銷表現，Q2展望與全年預估 應用別、產品別、產地布局與資本支出 AI驅動：資料中心浪潮下的供應鏈重組 CSP資本支出擴張與資料中心布局 高階運算需求擴大，PCB走向跨...

從COMPUTEX 2026看電子零組件發展趨勢

• 2026/06/15
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AI Factory帶動基礎設施全面升級 高速互連成為AI擴展關鍵 顯示技術持續拓展應用場景 IEKView

AI 落地，臺灣產業轉型的成功路徑

• 2026/03/21
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工研院蘇孟宗協理於3月21日參加非凡電視台於高雄智慧城市展舉辦之 「AI領航：產業轉型趨勢與新商機論壇」，以「AI 落地，臺灣產業轉型的成功路徑」為演講主題。以下為簡報重點： AI驅動組織效益：效率提升與價值創造 AI驅動產業變革：...

IEK360系列｜竹科症候群？臺灣半導體產業獨大的影響及對策

• 2026/01/27
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本研究診斷臺灣半導體獨大可能形成的「竹科症候群 (Hsinchu Science Park Syndrome)」，說明在帶動經濟成長的同時，亦伴隨區域發展失衡與資源排擠等結構性風險。半導體產業是臺灣經濟的重要支柱，本研究旨在提前辨識出可能...

CES 2026 大展直擊：全球消費電子趨勢展望 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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CES 2026 硬體基礎：高效能AI晶片與運算架構等創新，加速AI應用落地 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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雲端運算邁向 YottaScale 與開發模式創新 個人終端透過效能溢出與落實AI普及 邊緣與行動端重塑社會的互動邏輯 小結

CES 2026 物理突破：移動、自主與嵌入式ICT再突破，迎來實體 AI 時代 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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典範轉移與平台戰略 邊緣運算的晶片競逐 賦予 AI 軀體：感測、致動與神經網絡 結論：硬體價值的再定義

CES 2026 軟硬創新： AI模型與算力重塑平台，帶動消費裝置的革命創新 (研討會簡報)

• 2026/01/15
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工研院觀察，AI已進入四波成長動能，目前推升臺灣出口的主力，來自第二波與第三波的疊加效應。過去一年，大模型發展聚焦效能競賽、價格錨定、快速更新與AI代理能力。供應鏈上游亦出現新亮點，晶片廠同步布局開源模型、運算平台與伺服器架構創新，顯示產...