CES 2025 AI賦能：AI晶片賦能消費科技構築生活新篇章 (研討會簡報)
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AI晶片技術正迅速成為消費科技革新的核心推動力，為產品賦予前所未有的智慧化能力，徹底改變使用者的互動體驗。例如，在零售業，智慧無人購物機利用本地AI算力，即可支援自然語言的語音，快速幫助顧客找到需要的產品，提升消費體驗。在健康照護產業上，...
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IEK360系列｜矽光解密：資料洪流下，共封裝光學（CPO）突破傳輸極限
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2024 HLF Summit Introduction: Innovation Ecosystems for Resilient Society
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Stephen Su, Senior Vice President of the Industrial Technology Research Institute (ITRI) and as the Co-Chair for the 20...
眺望2025系列｜展應用：半導體晶片創新引領終端應用新商機
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全球半導體市場趨勢 全球/臺灣IC設計產業市場 AI技術、晶片與智慧終端趨勢
眺望2025系列｜探前瞻：半導體製造產業發展趨勢與技術革新
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全球暨臺灣半導體製造業發展現況與展望 半導體製程技術發展與廠商動態觀察 製程技術革新推動終端電子產品創新應用
眺望2025系列｜新局勢：政策引導下的產業動態與區域布局變革
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全球半導體產業市場與資本支出 全球半導體市場概況 全球半導體區域資本支出趨勢 政策引導產業動態與區域布局 美國政策引導下產業發展與布局 日本政策引導下產業發展與布局 歐洲政策引導下產業發展與布局
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韌我行：科技致能，永續台灣
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願景：建構韌性社會實現永續發展 案例：以科技方案建構韌性社會 成果：工研院韌性社會科技研發成果 結語：以科技因應風險 穩健社會成長
AI時代新機遇：IC設計發展與商機 (研討會簡報)
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晶片的市場趨勢 AI應用的發展現況與潛力 高效能AI 與AI 終端技術趨勢
AI時代新創新：IC製造產業戰略與技術革新 (研討會簡報)
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AI技術大躍進對未來世界的影響 生成式AI興起，訓練所需的算力呈現指數的成長 生成式AI興起對未來應用產品市場與作業系統的需求發展 生成式AI興起對先進製程的需求大增，半導體業者製程能力備受矚目 生成式AI興起對全球IC...
AI時代新藍海：先進封裝技術與商機 (研討會簡報)
- 2024/06/20
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算力關鍵：AI半導體暨先進封裝全球市場現況 擴展I/O：Fan-Out封裝技術市場動向 高效整合：2.5D/3D封裝技術市場動向 電光互連：共同光學封裝（CPO）發展前景