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眺望2025系列｜展應用：半導體晶片創新引領終端應用新商機

• 2024/10/23
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全球半導體市場趨勢 全球/臺灣IC設計產業市場 AI技術、晶片與智慧終端趨勢

眺望2025系列｜探前瞻：半導體製造產業發展趨勢與技術革新

• 2024/10/23
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全球暨臺灣半導體製造業發展現況與展望 半導體製程技術發展與廠商動態觀察 製程技術革新推動終端電子產品創新應用

眺望2025系列｜新局勢：政策引導下的產業動態與區域布局變革

• 2024/10/23
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全球半導體產業市場與資本支出 全球半導體市場概況 全球半導體區域資本支出趨勢 政策引導產業動態與區域布局 美國政策引導下產業發展與布局 日本政策引導下產業發展與布局 歐洲政策引導下產業發...

韌我行：科技致能，永續台灣

• 2024/10/22
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願景：建構韌性社會實現永續發展 案例：以科技方案建構韌性社會 成果：工研院韌性社會科技研發成果 結語：以科技因應風險 穩健社會成長

AI時代新機遇：IC設計發展與商機 (研討會簡報)

• 2024/06/20
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晶片的市場趨勢 AI應用的發展現況與潛力 高效能AI 與AI 終端技術趨勢

AI時代新創新：IC製造產業戰略與技術革新 (研討會簡報)

• 2024/06/20
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AI技術大躍進對未來世界的影響 生成式AI興起，訓練所需的算力呈現指數的成長 生成式AI興起對未來應用產品市場與作業系統的需求發展 生成式AI興起對先進製程的需求大增，半導體業者製程能力備受矚目 生成式AI興起對全球IC...

AI時代新藍海：先進封裝技術與商機 (研討會簡報)

• 2024/06/20
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算力關鍵：AI半導體暨先進封裝全球市場現況 擴展I/O：Fan-Out封裝技術市場動向 高效整合：2.5D/3D封裝技術市場動向 電光互連：共同光學封裝（CPO）發展前景

半導體市場趨勢：展望2024商機 (研討會簡報)

• 2024/06/20
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韓國AI晶片產業發展策略解析

• 2024/05/31
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兩家韓廠搶先布局應用於AI的HBM市場 目前 SK Hynix 是HBM的主要供應商，技術採用 MR-MUF先進封裝製程作為核心技術，封裝材料由日廠 NAMICS與長瀬供應。HBM3E的良率已提升至八成，已量產8層堆疊，預計在第三季...

IEK360系列｜先進封裝趨勢下日本的策略布局與台日合作機會

• 2024/04/10
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全球因晶片製程逐漸面臨摩爾定律瓶頸，故先進製程大廠台積電、Intel及三星電子等紛紛投入開發先進封裝技術以提高其先進製程晶片之效能及附加價值。 自2021年日本經濟產業省發佈半導體戰略以來，日本有計畫性地大規模推動半導體產業發展，包含邀...