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台積電先進封裝CoWoS產能供不應求，訂單爆滿，外傳先進封裝後段部分訂單外溢到英特爾旗下馬來西亞廠，以部分產能協力支援，服務共同大客戶，打破過往生態系慣例。除了有利台積電前段先進製程出貨，法人也看好，與兩大業者重疊的供應鏈日月光投控、載板龍頭欣興、家登集團等可望同步沾光。

業界昨（18）日指出，全球先進封裝產能瓶頸在後段放量速度低於前段製程，預期台積電對更多協力廠商加入後段的產能樂見其成，可讓前段製程加速出貨。

台積電董事長魏哲家先前在法說會表示，台積電專注前段先進封裝，後段短缺部分，樂見更多廠商供應產能，能提供彈性。台積電先進封裝產能缺口相當大，也樂見競爭對手替客戶提供一定的靈活性，協助封裝客戶的晶圓，有助於台積電晶圓製造業務。

魏哲家也說，根據媒體報導，相關技術前景看好，也希望對方能成功，分擔台積電部分產能壓力，新增的替代方案能為客戶提供更大的彈性。

業界指出，先進封裝瓶頸改善也能讓供應鏈與零組件動能增強。載板龍頭欣興主管之前在法說會指出，獲得客戶承諾，和另外兩家日本廠商共同推動技術成熟，目標2027年量產EMIB-T相關應用。

日月光投控營運長吳田玉也曾表明，CoWoS、EMIB及其他封裝方案並非彼此取代，當客戶選擇使用英特爾的 EMIB-T技術，日月光也能採購載板，為客戶承接後段的組裝與最終測試服務，不受單一技術路線限制。

根據SemiAnalysis Chipbook的出口數據，已有價值約13億美元的高頻寬記憶體（HBM）運往馬來西亞，運往台灣的HBM金額降至30億美元以下。業界分析，唯一具備大規模HBM整合至晶片產品的能力，應為英特爾當地廠，也讓外界認為先進封裝後段部分由英特爾旗下馬來西亞廠產能協力支援。

英特爾執行長陳立武日前接受媒體訪問也表示，英特爾下一代先進封裝技術EMIB-T正確保達到可靠良率，外界熟知CoWoS產能不足，在某種程度上，英特爾處於能夠提供支援的獨特位置，更因載板供應非常吃緊，已有幾位客戶已經預付載板費用，讓英特爾非常振奮。