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塑膠射出機大廠富強鑫（6603）跨足半導體產業，昨（14）日與韓國中科先峰簽約，取得台灣及東南亞玻璃基板設備代理權，銷售VP高階垂直生產設備、VCP高速垂直連續電鍍設備等，並以在VP、VCP玻璃基板設備市占率3%為挑戰目標，打造第二成長曲線。

富強鑫董事長王伯壎表示，中科先峰在核心技術源自韓國半導體大財團研發體系，其玻璃基板TGV、VP、VCP及先進封裝設備擁有頂尖專業技術與實務經驗。

富強鑫執行長王俊賢指出，此次取得獨家代理，引進包括VP高階垂直生產設備，獨家控制技術將電鍍偏差控制在3%以內；VCP高速垂直連續電鍍設備，提供高效能大規模量產解決方案；SPP高性能板級電鍍設備，TGV填孔到量產電鍍設備，建立完整設備切入點。

富強鑫將玻璃基板相關設備視為第二成長曲線。第一階段以既有的MLCC相關業務為主，營收成長及占比較具掌握度。

第二階段則聚焦玻璃基板相關的SPP、VP、VCP設備，現階段已有三套設備進入客戶測試，期望明年陸續轉為正式訂單，不過真正的產業放量高峰預期落在2028年。