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輝達年度ＧＴＣ大會即將在本月十六日登場，市場一致認為輝達將公布第二代矽光子及其光學共同封裝（ＣＰＯ）架構，被視為以光取代銅線傳輸元年，市場更一致預測二○二八年將大舉放量，並在二○三○年成為主流，開啟「光進銅退」的時代。

不過，就在ＧＴＣ大會召開前夕，全球交換器龍頭博通執行長陳福陽在最新一季的財報會議上釋出，能讓客戶透過二○○Ｇ高速傳輸介面技術，直接連接銅纜，並在二○二八年把接連接銅線的SerDes傳輸速率，推進至四○○Ｇ，目的是讓現有的客戶繼續維持採用銅線作為高速傳輸架構。

兩大算力巨頭博通、輝達的技術推進觀點，引發業界極大討論，挺「銅」派猶如吃了一劑定心丸，如此一來，就不急著採用輝達昂貴的ＡＩ系統架構，仍可維持較低成本的資料中心架構和建置成本，客戶也有極高機率繼續留在銅纜上。

博通與輝達針對次世代傳輸技術的最新動態與戰略分歧，不僅為這場技術爭論火上加油，更直接引發台灣股市光通訊族群的劇烈震盪。在這場技術路線之爭中，博通成了「挺銅派」的領軍人物。

然而，各大雲端服務業者不惜血本擴大資料中心建置，電力耗費龐大，已成為各國沈重負擔。美國川普政府正計畫擬訂政策，要求各雲端業者未來建置資料中心必須自備電力，免得衝擊區域電網。

對此，以ＡＩ基礎建構系統架公司自居的輝達，正驅動包括台積電和日月光、矽品等業者，全力開發矽光子及ＣＰＯ封裝，大幅降低ＡＩ資料中心龐大的電力負擔。

輝達加速以光取代銅線傳輸，台灣也扮演重要推手。據調查，台積電、日月光等已卯足全勁、投入大量人力及資源，尋求以光纖取代銅線的解決方案，並訂出ＣＰＯ傳輸效率推進提升時間表。

至於「光進銅退」的商機有多大，目前世界各國全力推進ＡＩ基礎建設，作為算力及國力的憑藉，半導體業者估計，現今各國建置資料中心的機櫃，未來幾年將會比現今還要多好幾倍。

這些機櫃全部要採用更先進以光纖作為傳輸外，機櫃內所有的晶片連接訊號，也會以光波導來取代電訊傳輸，如今全新的晶圓設計革新，不僅讓ＡＩ晶片效能會變得更狂暴，也才能徹底解決電力不足的嚴重問題。