- 《聯合報》,本報記者簡永祥
- 2026/3/8 上午0:00
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輝達年度GTC大會即將在本月十六日登場,市場一致認為輝達將公布第二代矽光子及其光學共同封裝(CPO)架構,被視為以光取代銅線傳輸元年,市場更一致預測二○二八年將大舉放量,並在二○三○年成為主流,開啟「光進銅退」的時代。
不過,就在GTC大會召開前夕,全球交換器龍頭博通執行長陳福陽在最新一季的財報會議上釋出,能讓客戶透過二○○G高速傳輸介面技術,直接連接銅纜,並在二○二八年把接連接銅線的SerDes傳輸速率,推進至四○○G,目的是讓現有的客戶繼續維持採用銅線作為高速傳輸架構。
兩大算力巨頭博通、輝達的技術推進觀點,引發業界極大討論,挺「銅」派猶如吃了一劑定心丸,如此一來,就不急著採用輝達昂貴的AI系統架構,仍可維持較低成本的資料中心架構和建置成本,客戶也有極高機率繼續留在銅纜上。
博通與輝達針對次世代傳輸技術的最新動態與戰略分歧,不僅為這場技術爭論火上加油,更直接引發台灣股市光通訊族群的劇烈震盪。在這場技術路線之爭中,博通成了「挺銅派」的領軍人物。
然而,各大雲端服務業者不惜血本擴大資料中心建置,電力耗費龐大,已成為各國沈重負擔。美國川普政府正計畫擬訂政策,要求各雲端業者未來建置資料中心必須自備電力,免得衝擊區域電網。
對此,以AI基礎建構系統架公司自居的輝達,正驅動包括台積電和日月光、矽品等業者,全力開發矽光子及CPO封裝,大幅降低AI資料中心龐大的電力負擔。
輝達加速以光取代銅線傳輸,台灣也扮演重要推手。據調查,台積電、日月光等已卯足全勁、投入大量人力及資源,尋求以光纖取代銅線的解決方案,並訂出CPO傳輸效率推進提升時間表。
至於「光進銅退」的商機有多大,目前世界各國全力推進AI基礎建設,作為算力及國力的憑藉,半導體業者估計,現今各國建置資料中心的機櫃,未來幾年將會比現今還要多好幾倍。
這些機櫃全部要採用更先進以光纖作為傳輸外,機櫃內所有的晶片連接訊號,也會以光波導來取代電訊傳輸,如今全新的晶圓設計革新,不僅讓AI晶片效能會變得更狂暴,也才能徹底解決電力不足的嚴重問題。
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