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      崇越營運 旺到2027
      • 《經濟日報》,記者尹慧中/台北報導
      • 2026/8/18 上午0:00
      • 470

      半導體關鍵材料整合服務大廠崇越(5434)昨(17)日召開法說會,新任董事長曾海華首度主持,他提到,半導體需求持續飆升,帶動榮景持續,崇越下半年及2027年成長動能充沛,營運展望樂觀。

      法人看好,崇越受惠半導體高階材料平均漲價15%至20%挹注,出貨價量齊揚之餘,又逢環保工程入帳高峰,營收有望逐季挑戰新高,2026年營收蓄勢挑戰跨越800億元,創新高。

      崇越關鍵半導體材料包括矽晶圓、光阻、光罩及晶圓載具等,個別產品市占率約在三成至六成之間。曾海華指出,全球半導體大廠擴產趨勢明確,伴隨傳統旺季到來,下半年有望逐季成長,優於上半年。整體看來,半導體產業中長期展望正向。

      崇越說明,AI晶片需求狂飆引領下,先進邏輯晶圓廠及記憶體廠滿載運作,相關業者產能利用率高達95%至100%。隨著全球半導體晶圓廠新產能陸續於2027年至2029年間大量開出,加上部分半導體材料受石化及運費等成本上揚,同步調漲價格,挹注崇越半導體相關營收成長紅利。

      關鍵材料布局方面,隨著半導體先進製程持續推進至3奈米、2奈米、1.6奈米、1.4奈米、0.7奈米等次世代節點,光阻劑已穩居不可或缺的核心戰略位置,市場展望未來數季持續看好。

      另外,因應AI伺服器高頻高速傳輸需求,崇越科技積極布局M9超低損耗等級材料「石英布」,已送樣至終端客戶進行驗證。

      曾海華透露,崇越在先進製程石英製品市占率高達八成,訂單能見度直達2030年。因應客戶強勁的擴產需求,崇越已於今年7月取得朴子廠周邊土地,積極布局中長期產能擴充。

      針對高階封裝需求,崇越科技亦全面引進底部填充膠(Underfill)、暫時性黏著載板膠材(TBDB)、熱介面材料(TIM)、微型銅柱、錫銀電鍍液、藍寶石基板等多元產品,全面深化AI與半導體供應鏈布局。

      環工與海外布局部分,曾海華說,海內外水處理、無塵室及廠務工程在手訂單累計近200億元,隨著第3、4季進入傳統工程認列旺季,全年環工營收預計將高度成長。

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