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Touch Taiwan 2026系列展8日登場，市場焦點由面板延伸至先進封裝與矽光子。隨AI、HPC需求升溫，面板級封裝（PLP）與CPO量產帶動檢測、量測及自動化設備需求升高，志聖、均豪、均華、東捷組成G2C+聯盟參展，群翊、大量、迅得等設備廠同步卡位，後續接單動向受關注。

隨AI伺服器與高速運算需求持續升溫，市場關注焦點從過往面板新品展示，轉向面板級封裝、光電量測、AOI檢測與自動化整線等設備族群。

其中，志聖領軍的G2C+聯盟，成為展場焦點之一。志聖、均豪、均華與東捷皆以PLP面板級封裝設備／材料區亮相。

G2C+此次以「Win as One Team」為主軸，並以「Alliance Engine」架構整合貼合、熱製程、檢測、雷射與研磨等能力，展示重點聚焦TGV、FOPLP、Micro LED及翹曲控制等技術，瞄準CoWoS、FOWLP與AI／HPC晶片製造需求。

志聖8日公告3月自合併營收達8.93億元，月增138.68％、年增77.59％，創下歷年同期新高，展現先進封裝設備需求強勁回溫動能。累計第一季合併營收達22.61億元，季增29.46％、年增72.75％，同步刷新單季歷史新高紀錄。

檢測與量測設備亦受關注。法人指出，致茂在PLP專區展示3D面板級量測系統，主打表面輪廓與關鍵尺寸量測；晶彩科則涵蓋wafer AOI、panel AOI與2D／3D量測；由田延續機器視覺與高精度AOI檢測布局；大量也把光學量測、視覺檢測與AI整合能力帶進半導體設備應用。

由於今年研討會同步安排共封裝光學論壇與「矽光子CPO先進封裝之創新挑戰」，市場普遍預期，隨CPO由驗證走向量產，光電訊號量測、AOI檢測與測試平台的需求可望率先升溫。

至於自動化與載具供應鏈，同樣是PLP放量後不可或缺的一環。迅得此次延續IC載板、封測與晶圓廠自動化整合布局，家登則以關鍵材料與協同創新服務模式切入，亞智鎖定高密度PLP／FOPLP與IC基板製程設備，群翊則主打TGV製程、熱製程與塗佈烘烤設備。

整體來看，Touch Taiwan清楚揭示出台灣設備廠的下一波升級路徑：一端是PLP帶動的大面積先進封裝設備，另一端則是CPO量產前哨戰所需的檢測、量測與自動化整線能力。