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晶彩科（3535）受惠AI晶片先進封裝需求爆發，其獨家紅外線（IR）量測技術成功打入晶圓代工龍頭台積電的CoWoS-L Gen2製程，並入列首波CoPoS供應鏈。業界傳出，該檢測設備已通過大客戶驗證，預計第2季起密集出貨，需求動能一路延續至2027年。

對於相關接單消息，晶彩科表示，不針對單一客戶出貨評論。

業界分析，隨著先進封裝尺寸持續放大，晶片在加工過程中容易產生翹曲變形，晶圓代工廠為此在製程中加入矽載板作為支撐。然而，這層支撐材料卻成了量測障礙，導致日系大廠現有的白光對位設備，因光源無法穿透材料，難以精準偵測內部零件對準情況，進而出現製程瓶頸。

業界指出，晶彩科解決此痛點的關鍵在於紅外線量測技術，其設備能輕易穿透遮蔽介質，精準捕捉內部元件與孔位間的微米級位移。由於國際大廠目前無暇兼顧這類特殊機台，使其在該領域形成實質性的獨占地位，順勢成為晶圓代工龍頭關鍵站點獨家供應商。

針對次世代先進封裝布局，市場傳出，晶彩科已全面導入晶圓代工龍頭包含AP3、AP5、AP8及美國廠等全球產線。除了既有的CoWoS技術，法人看好，晶彩科Horus系列機台整合AI檢測與自動化量測功能，成功卡位最新的CoPoS與SoIC供應鏈，且2026年出貨動能將更趨強勁。

晶彩科在備受矚目的FOPLP（扇出型面板級封裝）領域亦有斬獲，其Die Location量測機台已獲封測大廠採用。

法人看好，晶彩科持續擴大TGV玻璃基板研發，並深化與日商羅自（RORZE）、平田機工（Hirata）在自動化領域的合作。

隨半導體設備需求攀升，傳出明年提供給日商的機械手臂與晶圓搬運系統量能將較今年顯著成長。

業界指出，CoWoS-L與CoPoS已確立為未來AI晶片封裝主流，晶彩科憑藉技術不可替代性，成功由面板AOI轉進半導體高階量測市場。

隨相關機台於年底放量出貨，法人看好其營運轉型後帶來的長線動能，並預期業績將呈現逐季成長態勢。

法人預估，受惠於先進封裝設備進入交機高峰期，晶彩科營收結構將出現質變。隨著高毛利的半導體機台出貨比重增加，不僅能抵銷傳統面板設備波動影響，更有助於毛利率重回成長軌道，2026年營運動能看旺。