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（中央社記者鍾榮峰台北2020年6月4日電）被動元件大廠國巨（2327）持續深耕薄膜電阻和電流感測元件，目標鎖定產能全球最大。國巨也開發支援5G頻段的射頻元件和天線及相關應用。

展望晶片電阻產品布局，國巨在年報中指出，在晶片電阻與客戶開發新產品，涵蓋高階手機與汽車和工業應用。國巨也持續開發高精密厚膜電阻產能，除了小尺寸產品，也包括應用在汽車和工業的中大尺寸產品。

此外國巨指出，薄膜電阻和電流感測元件產能大幅成長，受惠物聯網、汽車、工業應用的強勁需求，這兩項產能將達到全球最大。

在多頻高頻天線部分，國巨指出目前具有多種天線製程技術，包括積層陶瓷、低溫共燒陶瓷（LTCC）、雷雕成型天線LDS（Laser Direct Structuring）、FluidAnt以及基地台天線製程技術。

國巨透露，積極開發支援5G sub-6GHz及毫米波（mmWave）頻段的射頻元件和天線及相關應用。

展望短期業務發展計畫，國巨表示增加薄膜電阻、高壓及高容的積層陶瓷電容（MLCC）、小型化的電阻、電容、高頻、以及電感產品的銷售業績，並持續推出陶瓷晶片天線。公司持續推出小型化01005型號的MLCC和晶片電阻產品。

國巨目前是全球最大的晶片電阻製造商，也是全球第三大MLCC製造商。

國巨日前與台灣銀行等22家行庫，完成簽訂5年期新台幣485億元聯貸合約。國巨指出這是台灣被動元件產業史上最大規模，也是近2年來台灣企業最高聯貸額度。相關資金將用於國巨未來營運成長及併購美國基美（KEMET）所需。