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軟性銅箔基板（FCCL）龍頭廠商台虹（8039）昨（25）日召開法說會，台虹財務長潘祈愿指出，第4季營運有望淡季不淡，優於預期 ，2026年公司持續開拓新材料應用，追求獲利成長幅度大於營收，此外，半導體客戶群也加速擴大，提供封測客戶群統包方案。

台虹表示，目前看第4季的業績季減幅度會比往年小，主要因終端消費新機需求不錯。

終端應用方面，台虹表示，軟板材料與半導體領域看到不錯機會，包含細線路用於鏡頭與顯示器、Low-Loss高頻材料應用擴張至更多終端品牌與對應伺服器M7等級以上高速傳輸需求以及無玻纖基板材料讓FCCL製程互通而有能力提供服務，公司將資源投入M9等級對應開發。

在明年材料進度上，台虹提到，2026年台虹軟板材料營收不追求絕對成長，持續篩選訂單以追求毛利率提升為主，新材料布局包含投入M9相關高階應用以及半導體領域，半導體方面期盼2026年進度順利，可從研發階段推到工程驗證階段。

半導體材料部分，台虹預告，配合先進封裝大尺寸與面板級晶圓級封裝需求面積增加，已與諸多半導體客戶送樣，預期2025-2026年新品應用有機會出貨。

台虹持續調整產品組合，第3季營收28.75億元，單季稅後純益2.26億元，季增5.91倍，年增42.07%，每股純益0.88元，超越上半年獲利總和，累計前三季稅後純益3.42億元，年減40.21%，每股純益1.33 元。今年持續營運結構優化，重要的三大產品線打樣測試會是2026-2027年的成長動能。