PA三雄迎轉單 市占喊衝
- 《經濟日報》,記者劉芳妙/台北報導
- 2025/12/16 上午0:00
- 530
外媒報導,荷蘭半導體巨頭恩智浦半導體 (NXP)宣布,將於2027年前關閉旗下位於美國亞利桑那州、生產射頻氮化鎵(RF GaN)的晶圓廠,退出氮化鎵5G功率放大器(PA)晶片製造業務。外界看好,歐美大廠陸續退出市場,穩懋、全新、宏捷科等台灣PA族群有望迎轉單利多。
業內人士表示,恩智浦退出氮化鎵5G PA市場,最大關鍵在於成本不具競爭力,時值美中貿易戰議題敏感時刻,穩懋、宏捷科、全新等台廠有絕佳的競爭優勢,吃下恩智浦既有市占。
法人點名,穩懋是全球最大砷化鎵晶圓代工廠,也是唯一兼具光通訊及微波通訊技術的大廠,近年挾砷化鎵及氮化鎵等毫米波技術專長,在高頻率及高功率應用市場漸有斬獲,在低軌衛星、航太及AI資料中心光驅動IC等領域穩定增長,受惠最大。
宏捷科方面,近年採多元化發展,布局數據通信、高速傳輸(VCSEL)、砷化鎵太陽能板、LiDAR感測等應用,因應AI與資料中心對高頻寬與高速傳輸的需求,進軍光通訊市場,全球雲端服務供應商(CSP)持續擴大投資AI基礎設施,高速傳輸業務有望成為未來重要動能。
外資看好全新明年來自光電子業務展望樂觀,並且關預期AI擴展將激勵收發器需求激增,預估2024年到2027年市場營收年複合增長率將達70%,全新光通訊晶片(雷射二極體及光感測器)在AI大規模應用有顯著優勢。
恩智浦在官方郵件指出,近年行動營運商因投資報酬率不足,全球5G網路部署進度持續放緩,5G基站數量遠低於預期,PA業務不再符合該公司長期營運方向,也未見市場有明顯復甦的跡象,決定逐步縮減PA產品線,關閉美國亞利桑那州的射頻氮化鎵晶圓廠。
更多新聞
- 美正式批准輝達H200銷中 設檢測關卡防轉軍用
- 美媒:中國限購輝達H200晶片 優先扶植本土企業
- 大摩再升價 台積今法說開牌
- 均豪去年EPS 2.58元 寫次高
- 達興材料去年每股盈餘8.58元 創高
- 南亞科節能減碳獲國際雙A評比 年減碳排1.7萬公噸
- 矽品砸28億元取聯合再生竹南廠房設備 拚先進封裝
- 出貨量看增 驅動IC迎曙光
- OpenAI推自研晶片 台積N3操刀
- IC設計攻頂 今年補助27億創新高