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PIC Summit Europe 2025於11月初在荷蘭盛大舉行，聚焦積體光子晶片的規模化製造、應用擴展與生態鏈合作。今年台灣登上歐洲舞台，讓「台灣產業優勢×歐洲創新生態」的加乘綜效成為全球積體光路產業發展的新動能。

此年度PIC Summit設有 「Taiwan Pavilion」台灣展區，由業界矽光子新勢力元澄半導體、指標性研究單位工業技術研究院，以及產業組織TOSIA與HiSPA共同亮相，展現台灣在晶片設計、光電封裝、模組整合及測試的能量，吸引國際高度關注。

除TSMC、鴻海（Foxconn） 於主論壇分享光電與半導體整合趨勢外，大會首度設立 「Taiwan Session」專場，邀請工研院（ITRI）、日月光（ASE）、穩懋半導體（WIN Semi）與國家實驗研究院台灣半導體研究中心（TSRI）發表研發成果，展現台灣從晶圓製程、封裝測試到高速傳輸、感測應用的完整能量。並共同見證立碁電子（Ligitek）、千才科技（Liverage）與荷蘭PHIX在矽光模組開發的合作宣示，象徵台荷產業鏈正式邁向高度整合的新階段。

在經濟部產業發展署支持的化合物半導體產業發展計畫支持下，由NLOT、TOSIA、HiSPA 與ITRI共同規劃「台灣訪團」，與多家積體光路與系統廠商展開技術交流與合作對接。在Taiwan Session的Networking場次中，更匯聚多家歐洲企業與研究機構，為台歐產業鏈創造更多潛在合作契機。

活動當周，訪團亦深入荷蘭光子產業核心，進行技術與策略層面的對話，聚焦從晶圓製造、封裝整合到創新應用的研發與商業化連結，雙方針對元件設計、模組開發、系統整合、設備、量產導入等議題展開具體討論，為後續合作開啟更多契機與可期的發展。

（林政傑）