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聯發科在美中貿易戰效應下，以4G、5G行動應用處理器（AP）放量出貨給華為、OPPO、Vivo及小米等主要品牌，成功搶下中國大陸市場龍頭寶座。

市調機構DIGITIMES Research指出，華為提高採用聯發科行動應用處理器比重，使得聯發科在中國的市占率達38.3％，超越高通的37.8％，躍居中國最大手機晶片供應商。

■美中貿易戰的受惠者

觀察第二季中國智慧手機行動應用處理器整體概況，根據DIGITIMES Research分析師翁書婷調查分析指出，聯發科因4G、5G行動應用處理器性價比高，且受惠於2019年已施行的美國臨時通用許可（Temporary General License；TGL）與2020年5月15日新施行的美國工業暨安全局（Bureau of Industry and Security；BIS）禁令兩大政策，華為開始提高採用聯發科行動應用處理器比重，第二季聯發科在中企製智慧型手機用行動應用處理器市占率達38.3％、躍居首位，高通（Qualcomm）以37.8％市占率緊追在後，海思則位居第三、市占率達21.8％。

■預期華為將提高採購

對於後續展望，翁書婷認為，2020年下半年美國禁令將促使華為惜用海思麒麟行動應用處理器，預期將持續提升聯發科4G、5G 行動應用處理器採用比重，並同步推升聯發科市占率，代表海思市占率亦將同步降低。

法人認為，由於華為受美方禁令影響，使旗下IC設計廠海思出貨受到阻礙，在去美化及高通出貨需申請許可情況下，聯發科順勢搶下華為智慧手機訂單，一舉在第二季超越高通並成為中國行動應用處理器市場龍頭，且後續若美方禁令持續，聯發科市占率有機會再度上攀。

■山寨機時期曾是霸主

據了解，聯發科並非首度在行動應用處理器中國市占率領先高通，早在過去2G陸系手機山寨機世代，到後來的3G及4G世代，在陸系手機市場皆曾有超越高通，成為中國行動應用處理器霸主的先例，且雙方長期在價格競爭及產品推出順序不同，因此常常有此消彼漲狀況出現。

展望下半年行動應用處理器技術製程發展，由於5G行動應用處理器製程升級，採5奈米的海思麒麟與高通驍龍行動應用處理器陸續出貨，將瓜分6奈米、7奈米及8奈米製程比重。