i卡會員

全球AI基礎建設競賽，正從單一晶片較勁，全面升級為系統與生態系之戰。SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會9月2日將迎來焦點爐邊對談，首度集結台灣AI供應鏈「五虎將」，由日月光、台積電、聯發科、鴻海及欣興五大領袖同台，串起IC設計、晶圓製造、先進封裝、IC載板及AI伺服器五大環節，展現台灣從晶片到系統的全鏈輸出實力。

這場焦點對談將由日月光執行長吳田玉、台積電資深副總經理暨台灣半導體產業協會理事長侯永清、聯發科副董事長暨執行長蔡力行、鴻海董事長劉揚偉，以及欣興董事長兼策略長簡山傑共同登台。五位產業領袖橫跨台灣最具競爭力的AI硬體鏈，也讓這場難得的「五虎將」同框，成為今年論壇最受矚目的場次之一。

業界分析，五家公司分別占據AI供應鏈的重要位置。聯發科代表前端IC設計及ASIC能力；台積電掌握先進製程、晶圓製造及設計生態系；日月光承接先進封裝、測試與系統級封裝；欣興卡位ABF載板及高階PCB；鴻海則憑藉AI伺服器、機櫃及系統整合能力，將晶片技術推向終端部署。

由上游晶片設計一路延伸至AI伺服器量產，「五虎將」首度同台，象徵台灣供應鏈競爭優勢正由個別企業單點突破轉向跨企業、跨環節協同作戰。尤其AI系統功耗及複雜度持續升高，晶片規格必須同步考量製程、封裝、載板、散熱、電力及機櫃設計，台廠能否提供完整解決方案，將影響下一波AI基礎建設訂單版圖。

除台灣AI「五虎將」外，論壇亦集結多位國際科技領袖接力登台。Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家Amin Vahdat將首度在亞洲公開發表主題演講，從客製化晶片、資料中心及高速網路的整合視角，分享AI基礎架構與半導體生態系的演進藍圖。

微軟、Micron、Broadcom、Infineon、Meta與NVIDIA等國際大廠也將接棒，分別聚焦客製化晶片、HBM與儲存、高速網路及光互連、電源解決方案、AI叢集協同設計及AI工廠全堆疊架構。

SEMI預估，2026年全球半導體製造設備銷售額將年增23.2％、達1,659億美元，2028年進一步攀升至2,295億美元，締造連續五年成長紀錄；台灣在AI與高效能運算帶動下，仍將位居全球設備投資前三大市場。「五虎將」合體，也成為台灣從半導體製造重鎮，邁向全球AI供應鏈協調中樞的縮影。