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（中央社新德里2026年5月6日綜合外電報導）印度政府宣布，已批准兩項總值4億1400萬美元的新半導體計畫，展現政府加速推動印度成為全球電子產業重鎮的決心。

法新社報導，這兩項計畫分別是1座LED顯示器相關製造設施以及1間半導體封裝廠，均於4日深夜通過審核。至此，印度境內相關設施總數達到12座，投資金額累計約172億美元。

印度政府自2021年開始推展本土晶片製造，並陸續支持各類晶圓製造、設計與封裝單位，作為減少進口依賴、強化供應鏈的整體戰略一環。

總理莫迪（Narendra Modi）指出，這兩項新計畫是讓印度成為「全球半導體價值鏈領導者」努力的一部分。

政府聲明指出，LED計畫將是一座「複合型半導體製造整合設施」，以生產迷你及微型顯示模組為目標；封裝單位則將服務於汽車、工業與電子領域。

聲明提到，這兩項計畫將為印度半導體生態系統「帶來重大助力」，並「補足國內日益壯大的世界級晶片設計能力」。

印度的半導體市場規模，已從2023年的約380億美元，成長至2024至2025年預估的450億至500億美元。

政府目標是在2030年前將市場規模推升至1000億至1100億美元。