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賴清德總統昨（1）日表示，台灣已建立完整半導體聚落，有能力製造全世界最先進的晶片，政府將持續推動晶創台灣方案、AI新十大建設等政策，布局矽光子、量子科技、AI機器人等關鍵技術，並完善算力、水、電、土地、人才等基礎條件，開創下波產業成長。

賴總統昨日出席「2026晶鏈高峰論壇」，並頒發「經濟專業獎章」給環球晶董事長徐秀蘭、美光科技總裁暨執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）（由台灣美光董事長盧東暉代表接受）。

賴總統表示，本周可說是台灣的科技周，除晶鏈高峰論壇，台灣國際半導體展也將於今日登場。今年晶鏈高峰論壇以「信賴、韌性、共榮」為主題，相信信賴是合作的基礎，韌性是面對變局的力量，共榮則是產業發展的共同目標。

賴總統指出，當前AI快速發展，今年全球半導體市場規模預估將超過1.5兆美元。AI算力需要晶片，而在每一顆晶片背後，連結的是一整個世界，從IC設計、設備、材料、先進製程到封裝測試，每個環節都需要不同國家與企業共同投入。台灣半導體產業一路走來，正是全球分工、長期合作的成果。

賴總統也說，數十年來，台灣建立完整的半導體聚落，具備快速、彈性、高效率製造能力，並在民主法治基礎上，穩定供應全球市場、信守承諾，累積國際夥伴信賴，吸引更多企業長期布局台灣。

他提到，像是輝達每年在台灣投資採購超過3兆元；美光在台累計投資已超過1.4兆元；超微持續擴大在台研發與投資也超過3,000億元。

賴總統表示，國際企業深耕台灣，台灣企業也積極走向世界。今年7月，台積電再度宣布在美國亞利桑納州加碼投資1,000億美元，在美國總投資金額達2,650億美元；在日本投資也一切順利。

賴總統提到，今年台灣上半年經濟成長率達14.15%，是半世紀以來同期最強，全年經濟成長率更預估可達11.05%，創39年來新高。因此他日前宣布明年將普發現金每人1萬元，讓「AI紅利、全民共享」。

賴總統指出，政府持續推動晶創台灣方案、AI新十大建設，布局矽光子、量子科技、AI機器人等關鍵技術，完善算力、水、電、土地、人才等基礎條件，讓技術研發持續突破、創新成果加速落地，開創下一波產業成長。