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因應AI帶動的龐大展示與跨場館需求，國際半導體展（SEMICON Taiwan）今年規模創下歷史新高後，國際半導體產業協會（SEMI）提前啟動跨場館布局，宣布明年展期將提前至8月18日至20日舉行，相關攤位預選作業早在今年6月即已開跑，搶位情況相當踴躍，顯示供應鏈對技術交流與商機媒合的迫切度。

過去台北國際電腦展（COMPUTEX）以伺服器代工與終端系統整合為核心，掀起全球AI硬體旋風，隨AI浪潮席捲全球科技產業，台灣在供應鏈中的戰略地位日益顯著，如今這股動能持續向上游供應鏈延伸，聚焦晶圓製造、設備材料與先進封裝的國際半導體展（SEMICON Taiwan），展會聲勢與國際能見度正快速追趕COMPUTEX。

業界人士分析，COMPUTEX展現台灣在伺服器與硬體整合的實力，SEMICON Taiwan則掌握底層晶片與先進製程的核心命脈。隨著全球半導體巨頭高層接連抵台，SEMICON Taiwan早已跳脫傳統B2B設備採購展架構，躍升為全球半導體技術與產能布局的關鍵風向球，正逐步成為台灣第2個具備全球產業號召力的科技盛會。

資策會產業情報研究所公布預測，直指記憶體供應緊繃狀況將延至2028年，這包括HBM（高頻寬記憶體）／DRAM、ABF載板、高階CCL（銅箔基板）等零組件，會排擠消費型產品出貨，預期明年筆電跟手機將各衰退4.7％、2.3％。

資策會MIC指出，伺服器、資料中心供應鏈會是2027年資通訊產業出貨主軸，全球伺服器出貨成長12.4％，達到1860萬台，其中AI伺服器成長17.8％。MIC也研判，AI會點燃「AI Box」、「Agent PC」、「移動機器人」、「AI眼鏡」等四大新終端產品，成為2028年最具百億級美元產品，但不利的是記憶體持續吃緊。

資策會MIC副所長林柏齊建議產業與政府應善用AI紅利，深化製造優勢、改善產業結構。可整合AI資料中心（AIDC）生態系，從硬體代工，朝向AIDC整體方案與跨國主權AI建置能量布局。