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IC設計大廠聯發科揭露新一代光通訊布局，總經理陳冠州透露，公司開發MicroLED光通訊技術，應用於主動式光纜（AOC），相關成果預計於即將登場的OFC活動中對外展示，提供AI系統互連領域的新選項。半導體業界分析，MicroLED大幅簡化系統光學架構與製程，台積電可提供矽光偵測器陣列製造，助攻聯發科實現光電整合晶片設計（OEIC）。

隨著傳輸速率提升，推動資料中心加速「以光代電」；目前高速光通訊主流以矽光子為核心，整合光波導、調變器、光偵測器與雷射光源，但雷射架構本身仍是功耗與成本痛點。

MicroLED被視為最精簡且可靠的短距離光源選擇，具備延遲低、可與CMOS製程整合、成本低於VCSEL與DFB雷射等優勢，適合AI資料中心機櫃模組間的高速資料交換。

法人指出，MicroLED光通訊仍面臨光對準精度與製程成熟度等挑戰，但在AI機櫃內「短距離、低功耗、高頻寬」需求明確下，聯發科揭露的MicroLED AOC技術，顯示其已不再侷限於SoC與ASIC設計，且更積極卡位AI基礎架構關鍵節點，未來有望晉升資料中心光互連生態系中的重要一環。

業者分析，MicroLED AOC的特色在於以MicroLED陣列作為光源，每一顆像素直接對應一條資料通道。相較既有矽光子或CPO（共同封裝光學）架構需搭配高精度、耗能的雷射系統，大幅簡化設計，降低系統複雜度與成本；儘管傳輸距離約30公尺～50公尺，短於傳統雷射方案，但正好符合機櫃內與機櫃間的關鍵應用區間。

值得注意的是，產業鏈已悄然布局。台積電2025年與美國新創Avicena合作開發基於MicroLED的光學互連技術，台積電將協助整合CMOS接收器與封裝，負責打造矽光偵測器陣列。聯發科亦採用台積電COUPE平台打造矽光子引擎。台廠如聯鈞、華星光、光聖等亦助攻國際大廠打造相關AOC產品。

半導體業界分析，MicroLED為核心的超低功耗光互連架構，專攻AI Scale-Up Networks內部互連，透過大量並行通道，在單通道僅4～16Gbps下，實現數Tb/s總頻寬；除此之外，MicroLED具備高密度、耐高溫與成熟製造優勢，適合部署於GPU、HBM與加速器鄰近的封裝層，有機會成為AI內部互連從銅纜邁向光化的關鍵轉折。