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電子設備中的記憶體，向來是最容易被忽略的電腦元件之一。但是，產業界最近奔相走告，由於記憶體價格倍數飆升，這個元件已成為電腦市場中最不穩定的組件之一。ＩＤＣ分析預測，這種短缺局面將持續到二○二七年，並重塑全球設備市場格局。

這場危機的罪魁禍首是生成式人工智慧（ＡＩ）的爆炸性成長，它依賴於配備高頻寬記憶體（ＨＢＭ）的大型資料中心。輝達、超微等公司正從三星、ＳＫ海力士和美光等主要供應商手中搶奪生產線。

問題的核心在於動態隨機存取記憶體（ＤＲＡＭ）。雖然它有不同的格式、用途和名稱，但它們都來自同一個生產生態系統，而這個生態系統由南韓的ＳＫ海力士、三星和美國的美光等三巨頭掌控，它們合計占據超過百分之九十的隨機存取記憶體（ＲＡＭ）市場占有率。

ＡＩ需求持續成長，對ＡＩ加速器、ＨＢＭ的需求大幅上升，再加上ＨＢＭ利潤率高於ＤＲＡＭ。因此美光和ＳＫ海力士全力投入ＨＢＭ研發，並減少ＤＲＡＭ產量，導致ＤＲＡＭ晶片供應短缺。

快閃記憶體領域也未能倖免。用於ＳＳＤ和記憶卡的ＮＡＮＤ也正被推向企業和人工智慧工作負載領域。ＮＡＮＤ的合約需求激增，消費級ＳＳＤ價格在經歷長期下跌後開始緩慢回升。

由於記憶體嚴重短缺，原本配備十二ＧＢ記憶體的中階智慧型手機，其記憶體容量可能會被限制在六ＧＢ到八ＧＢ之間。

這次記憶體降級帶來的唯一好處是，製造商應該會聯合起來向谷歌施壓，促使其優化安卓平台，使其在記憶體容量減少的情況下也能更好地運行，就像蘋果對iOS平台的優化。

然而，在設備端執行ＡＩ處理能力的時代，必須擁有更大記憶體才能順暢執行；先前有報告指出，二十ＧＢ記憶體最終將成為支援ＡＩ功能的主流配置。幸運的是，在當前記憶體短缺情況下，有一些方法可以繞過這個障礙。

例如，蘋果正研究如何將大型語言模型（ＬＬＭ）儲存在快閃記憶體，而非記憶體中；另有傳言指三星正在開發一種專為生成式ＡＩ優化的特殊ＵＦＳ儲存格式。

目前情況來看，ＤＲＡＭ短缺預計不會很快結束，這意味著如果智慧型手機製造商在未來的產品發布中對硬體做出妥協，就必須想出創意方法來改善用戶體驗，否則將面臨銷量下滑的風險。

長遠來看，解決之道在於新增產能，但建造一座ＤＲＡＭ工廠耗資數十億美元，且新建一座晶圓廠至少需要三年，因此即使像美光、三星或ＳＫ海力士這樣的公司今天決定建造一座記憶體晶圓廠，最快也要到二○二八年底才能試產，並且要到二○二九年才能全面投產。

擺脫當前困境的另一種途徑在於降低記憶體需求。如果ＡＩ支出放緩，或是大規模訓練的經濟效益發生變化，那麼對記憶體的需求熱潮或許有所緩解。

然而，這也將導致製造商產能過剩，並像以往繁榮周期結束時，推動價格回落。但押注這種結果，意味著押注科技業有史以來規模最大的投資浪潮之一會發生轉變。ＡＩ或許如一些分析師所言存在著泡沫，但就目前而言，其發展軌跡似乎仍在向上。