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大量（3167）受惠PCB高階機型與半導體設備出貨量成長，今年前八個月累計合併營收30.5億元，年增1.28倍，一舉超越2024年25.99億元。大量董事長王作京表示，由於AI驅動高階封裝需求推升對高階CCD背鑽機銷售量大增，讓大量今年處於產能滿載的熱況。以目前在手訂單觀察，交期排到2026年，明年營運持續走高。 

大量為PCB成型機全球龍頭廠，繼跨足顯示器產業設備後，再成功進軍半導體檢測市場，成為三兆產業的設備供應商。大量今年8月合併營收4.82億元，月增6.3%，年增113.1%，創新高。

大量累計今年上半年毛利率37.03%，年增13.8個百分點，稅後純益2.65億元，年增26.87倍，EPS為3.01元，為三年同期新高，超越去年全年。以下是王作京專訪紀要：

需求倍增 展望樂觀正向

問：今年營運大躍升的原因？怎麼看景氣走勢及2026年展望？

答：目前海內外的產能全滿， 續接的訂單交期都要排到明年。大量樂觀看待今年營運朝正向發展，估計較去年成長八至九成。2026年的成長動能來自於AI驅動對PCB高階背鑽機需求大幅成長，及半導體設備需求增加。

大量南京廠擴廠作業可望已陸續投產，推升今年下半年可交出營運優於上半年成績單，展望2026年營運表現更勝今年。

在AI的快速發展下，大量近年高階CCD背鑽機銷售均保持年增50%的成長，2024年出貨量為158台，今年全年出貨量可望挑戰400台目標，呈現倍數成長的需求熱況。

問：今年第2季毛利率38.86%創單新高原因？半導體設備出貨現況？

答：主要是獲利較佳的高階CCD背鑽機，出貨成長帶動第2季的毛利率成長。大量今年上半年各產品線營收比重，PCB設備貢獻約九成，包括一般鑽孔機、高階CCD背鑽機、成型機及邊緣塗佈機。PCB設備出貨分類比重：50%為一般鑽孔機、45%為高階鑽孔機，5%邊緣塗布機。

大量的高階CCD背鑽機因具有自行開發的深度自控設備，與德國設備等級相同。大量的鑽孔機以銷售中國大陸市場為主，台灣及泰國銷售也在成長中，其他來自中國大陸的競爭同業在短時間恐難以超越。

大量在半導體領域已有指標客戶晶圓廠和封測廠的訂單，以量測、AOI、自動化系列產品為主，前段製程鎖定CMP Pad量測、晶圓級量測，大量在SoIC、InFO與CoWoS皆有對應商品供應。

客戶搶貨 在手訂單創高

問：目前在手訂單金額？能見度與往年有何不同？

答：由於大量兩岸的產能目前均呈全線滿載熱況，在手訂單創新高。今年大陸南京廠與漣水廠的十一黃金周，員工仍需要加班趕工生產，公司也因此需依規支付加三倍的工資。

老客戶都熟知大量的機台設備交期為45天，近來多採取下急單的方式搶單。大量南京廠完成舊廠遷入新廠作業後，產能可增加25%，加計漣水廠擴產量，二座廠的產能今年合計增加五成。

估計這一波AI帶動的伺服器主機板成長潮，將會對相關設備供應量帶來五年成長的榮景。