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志聖（2467）昨（13）日公告首季自結損益，單季營收與獲利雙創新高，其中獲利年增逾二倍，每股純益為3.06元。

志聖首季合併營收為22.62億元，季增29.4％、年增72.7％，創單季新高；獲利也同步攀峰，歸屬母公司業主淨利約為4.66億元，季增約78.2％、年增約2.09倍，每股純益為3.06元。

法人指出，志聖營運成長動能受惠於AI應用發展帶動先進封裝需求持續升溫，業界包括CoWoS及PCB HDI製程投資加速，帶動設備出貨與驗收認列同步提升。該公司近年積極轉型至先進封裝領域，推升其整體營收規模與成長動能。

此外，志聖透過G2C+聯盟深化與均豪、均華、東捷等夥伴的協同布局，強化在先進封裝製程中的整體解決方案能力。展望後市，隨著AI晶片架構多元化與封裝技術持續演進，志聖關鍵製程設備滲透率有望提升。