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問：這麼多廠商想做CPO，整體組裝之後如何讓dB值（光耗損率）達最低標準？

答：玉晶光自動化很強，包括光纖自動剝纖、自動插入；我們有測試人才，怎麼測V溝、FAU、稜鏡，100%的零組件交給下游去組。

玉晶光長期訓練做微小型鏡頭，熟悉塑膠特性和特殊材料。我們對小鏡頭的光學聚焦、偏芯及測試的能力，都是跨足CPO的優勢，尤其圖像的測試遠比雷測波長測試更難，我們會自己開發，合作夥伴就是PIC和EIC的設計者，我們做被動元件，他們做主動元件，最後是否做到FAU，由客戶決定。

目前也在準備設計Metalens，MG也可以做光學的補償，光傳送過程經過許多零件，不可能沒有光損，但是如何去相互補償，一是把所有零件做的非常好，其次就是需要玉晶光的光學，MG的補償可以用於PIC出來的時候，有人試著想把光纖折射流程簡化，把V溝拿走，因為光纖是水平，不需要稜鏡，但目前半導體大廠選擇GC要加一個稜鏡。

玉晶光目前MG自製月產能約100多萬顆，需求量很大無法滿足，但MG的設備投資太大，我們不想投資巨大的成本，就找好的廠商一起合作。

MG要在技術、模具、模具材料精進，鏡頭要求比汽車、無人機的MG鏡頭還高，又小，成像要大，MG不僅是供應鏈的問題，還需要研發及模具的夥伴合作。

現在手機和汽車的客戶都想要用MG，但是手機的量太大，全世界的MG一下子無法應付，尤其是美國手機品牌，我們還在觀望，大陸旗艦手機有搭載MG鏡頭，但一個月三、五十萬支，需求還可以應付。

問：今年股東會首度通過私募案，未來想引進策略投資人嗎？

答：現在價格及合作條件都還在談，引進策略投資人對我們業績加分，生產基地布局也是考慮的面向，也期望透過這客戶打開其他的出海口，不會侷限在這裡（手機領域），目前多數（營收）來自手機及大客戶的營收，我們希望拓展不同的新產業。