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群創昨（18）日舉行線上法說會，董事長洪進揚表示，2024年以來陸續處分三座面板廠及一座模組廠，將暫時不會再出售廠房處分資產，未來以廠內調整產品線的「騰籠換鳥」為主，持續提高資產使用效率。

洪進揚昨天在線上法說會中答覆法人提問時強調，處分資產的目的並非取得一次性收益，而是希望降低長期維護成本，讓資產配置更有效率，進一步改善毛利率及股東報酬。

外界關切群創轉型半導體事業的進度，洪進揚也花較多時間說明群創在半導體先進封裝的布局。他指出，群創發揮多年大尺寸玻璃加工與面板級製程優勢、切入半導體的TGV玻璃通孔技術，與策略伙伴共同開發玻璃基板，有效克服傳統有機載板在極端熱負載下的翹曲與散熱瓶頸，顯著優化高階AI晶片與高效能運算（HPC）的互連密度與傳輸效能，提升高階晶片的單位算力，實現市場對AI與高效能運算需求的期待。

根據市調機構預估，2030年FOPLP與玻璃基板封裝市場產值將達80億美元。群創看好此藍海商機，提前展開戰略布局，攜手全球合作夥伴共同鞏固關鍵地位。

洪進揚說，群創的Chip-first單月出貨量已超越先前4,000萬顆水準，呈現兩位數增長，出貨可望持續增加，明年發展也非常正面。

至於TGV技術，洪進揚預期導入時程應不會晚於2028年，但仍關注客戶驗證等時程。FOPLP投資方面，強調待董事會通過後再行公布，後續估計會有一次性較大投資，也採取與合作夥伴共同分攤方式支應。

洪進揚說明發展TGV的挑戰， 在於這項極新的技術，挑戰不在於單一廠商的規格，而在於每一層結構（無論是金屬化或使用ABF等材質）堆疊後的來回磨合。磨合會影響設備的生產周期與稼動時間，進而影響投資額。群創目前與客戶的溝通進度非常正向，逐步突破技術問題。

群創近年致力於轉型戰略，將業務劃分為「顯示器領域群」與「非顯示器領域群」。