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共同封裝光學（CPO）被視為下一世代光互連關鍵技術。光通訊業者指出，目前CPO架構未完全定案，輝達、台積電（2330）持續改善封裝良率，預估大量出貨時間點可能落在2028年，台廠上詮（3363）、訊芯-KY（6451）、矽品、采鈺（6789）等供應鏈將迎來新商機。

業者指出，未來CPO若大規模導入，Scale up應用占比可能達75％，Scale out約占25％，且Scale up的CPO零組件使用量可達Scale out的四倍。CPO滲透率只要開始提升，關鍵光學零組件需求將呈倍數成長。

供應鏈中，上詮已切入FAU供應鏈，FAU主要負責將光纖精準連接至光引擎，是CPO模組中技術難度及脆弱度較高的環節。客戶對產品精度及量產一致性要求高，具備高階FAU、可拆卸式FAU及精密對位能力的業者，將成CPO放量的重要受惠者。

訊芯-KY受惠FAU組裝及光模組封裝需求。業界指出，鴻海已透過訊芯協助進行FAU組裝，顯示台灣封測及系統組裝業者逐步進入CPO光學封裝環節。

日月光投控旗下矽品也具備FAU組裝、光引擎貼合至中介層等能力，未來可望承接Insertion 3、Insertion 4及系統級光學測試等後段封裝流程。

此外，采鈺布局矽微透鏡（Silicon Micro Lens），可透過半導體製程放大光纖與光引擎間的對準容差；光學影像檢測業者亦有望受惠CPO製程新增的影像量測需求。

不過，CPO短期最大挑戰仍在良率。專家指出，EIC與PIC晶圓鍵合的SoIC製程良率目前約50％至60％，而光引擎需逐顆鍵合，即使單次良率達98％，連續鍵合32顆後，整體良率僅約26％；若單次良率提升至99.5％，整體良率才有機會提高至約60％。

2026年至2027年將以技術驗證、良率改善及供應鏈整合為主，台廠實質營收貢獻可能自2028年後逐步放大。