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為了布局熱門科技晶片前瞻技術，經濟部「IC設計攻頂補助計畫」，115年度將編列新台幣27億元，鎖定機器人、無人機、低軌衛星3大領域晶片開發與試產，預計補助至少10件研發案，只要內容好，還不設收件上限；預計實際補助金額與件數，都將超越往年。

台灣IC設計業除少數大廠，多屬中小企業，資金與研發資源有限，因此，政府112年提出「晶片驅動創新方案」，目標結合AI與創新技術開發，跨部會投入資源；其中，經濟部負責助力我國IC設計業者，投入具國際領先地位的晶片及系統開發。

去年IC設計攻頂補助群聯、智成、力晶積成電子、奇景光電等6家廠商5項計畫，研發總經費達30億元，政府補助8.4億元。

經濟部今年拉高金額，件數也提升；技術司表示，115年IC攻頂補助預算編列27億元，扣除有延續計畫外，今年預計要補助10件以上，單一廠商補助上限2億，聯合廠商補助每案3億，補助比例同樣不超過50％。

技術司強調，今年政策聚焦衛星通訊、無人機、機器人3大重點領域，優先鼓勵廠商投入，其研發申請件數，只要在預算內，將不設上限。無人機涵蓋通訊、熱像儀、雷射測距晶片，機器人有複合感知、通訊、決策運算、安全感知晶片，衛星主要是射頻、波束成型晶片等。

除多功能機器人、無人機等，另外也補助創新技術晶片開發、異質整合封裝創新晶片(如小晶片模組、矽光子)、採用0.35μm（微米）以下晶圓級製程的異質整合微機電感測晶片。

低軌衛星掌握在SpaceX、OneWeb等歐美大廠，美歐中都有晶片研發，競爭激烈，台灣衛星產業目前主要以地面設備零組件供應為主。異質整合封裝挑戰也大，多數中小型設計公司以消費性電子為主，在AI晶片布局步履蹣跚。

技術司表示，雖然機器人、低軌衛星等晶片競爭激烈，但台灣有半導體製造優勢與系統應用，如能在設計端持續布局前瞻關鍵技術，有助切入新興科技產業的全球供應鏈。