- 中國時報,王玉樹/台北報導
- 2026/1/15 上午4:40
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為了布局熱門科技晶片前瞻技術,經濟部「IC設計攻頂補助計畫」,115年度將編列新台幣27億元,鎖定機器人、無人機、低軌衛星3大領域晶片開發與試產,預計補助至少10件研發案,只要內容好,還不設收件上限;預計實際補助金額與件數,都將超越往年。
台灣IC設計業除少數大廠,多屬中小企業,資金與研發資源有限,因此,政府112年提出「晶片驅動創新方案」,目標結合AI與創新技術開發,跨部會投入資源;其中,經濟部負責助力我國IC設計業者,投入具國際領先地位的晶片及系統開發。
去年IC設計攻頂補助群聯、智成、力晶積成電子、奇景光電等6家廠商5項計畫,研發總經費達30億元,政府補助8.4億元。
經濟部今年拉高金額,件數也提升;技術司表示,115年IC攻頂補助預算編列27億元,扣除有延續計畫外,今年預計要補助10件以上,單一廠商補助上限2億,聯合廠商補助每案3億,補助比例同樣不超過50%。
技術司強調,今年政策聚焦衛星通訊、無人機、機器人3大重點領域,優先鼓勵廠商投入,其研發申請件數,只要在預算內,將不設上限。無人機涵蓋通訊、熱像儀、雷射測距晶片,機器人有複合感知、通訊、決策運算、安全感知晶片,衛星主要是射頻、波束成型晶片等。
除多功能機器人、無人機等,另外也補助創新技術晶片開發、異質整合封裝創新晶片(如小晶片模組、矽光子)、採用0.35μm(微米)以下晶圓級製程的異質整合微機電感測晶片。
低軌衛星掌握在SpaceX、OneWeb等歐美大廠,美歐中都有晶片研發,競爭激烈,台灣衛星產業目前主要以地面設備零組件供應為主。異質整合封裝挑戰也大,多數中小型設計公司以消費性電子為主,在AI晶片布局步履蹣跚。
技術司表示,雖然機器人、低軌衛星等晶片競爭激烈,但台灣有半導體製造優勢與系統應用,如能在設計端持續布局前瞻關鍵技術,有助切入新興科技產業的全球供應鏈。
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