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臻鼎-KY 15日代子公司公告董事會通過多項投資議案，重心落在2026年泰國園區投資計畫，預計投入約新台幣191億元，同步推進產能建置與工程發包。相關公告顯示，公司在既有營運架構下，已將中期布局重心明確指向海外高階製程與新產品的承接基地。

臻鼎指出，子公司鵬鼎控股董事會通過泰國園區投資案，規劃興建生產廠房及周邊配套設施，並同步導入SLP與高階HDI等產品產能，投資時程預計自2026年起陸續展開。從投資項目配置來看，泰國園區不僅著眼於產能規模擴充，更鎖定較高階的製程與應用，作為後續產品結構升級的重要承接據點。

建廠進度方面，泰國一廠已於2025年5月進入試產，目前量產爬坡進展順利，預期2026年第二季達到滿產；同時，泰國二廠、三廠、五廠及機械鑽孔中心等四座廠房正同步建置中，主要對應高階iHDI、HLC及光通訊等產品需求，成為本次投資計畫的重要落地基礎。公告亦揭露，泰國子公司啟動PA06與PA02廠區，分別為動力及內裝一次配工程，合計工程金額約新台幣38億元。

除泰國布局外，中國大陸既有製造基地亦持續補強。子公司慶鼎公告，淮安第三園區新建廠房工程已完成發包，工程內容涵蓋HC05廠房、行政樓及配套項目，契約總金額為人民幣1.61億元（約新台幣7.15億元）。依公司規劃，自2025年下半年至2028年間，將於淮安園區投入人民幣80億元（約新台幣355.62億元）擴充高階PCB產能，並以iHDI與HLC為主要方向，使該園區至2026年底的相關產能較現階段明顯提升。

臻鼎對2026年營運維持正向看法，布局重心聚焦高階AI相關應用，從AI伺服器、IC載板到邊緣AI裝置同步推進。配合應用擴展，臻鼎於淮安、泰國及高雄等園區同步擴充iHDI、HLC與高階ABF載板產能，透過分階段量產、建廠與試車，銜接後續高階產品導入節奏。