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微軟進擊光通訊，要以MicroLED光互連技術優化共同封裝光學（CPO）版圖，藉此精進AI算力競爭力。微軟押寶MicroLED作為光通訊創新技術，業界認為極具顛覆性，台廠中，錼創-KY、富采、億光均已藉由MicroLED卡位光通訊市場，可望搶搭微軟新技術大商機。

微軟研究團隊推出名為MOSAIC的專案，是目前光通訊領域最具顛覆性研究之一，該計畫與台積電參與的計畫目標高度一致，皆在利用MicroLED解決AI集群中，銅線傳輸距離過短、傳統雷射太貴且耗電劇烈困境。

業界分析，微軟MOSAIC技術核心在於「寬而慢」（WaS）架構，利用數百個低速並行通道取代少數高速雷射通道。由於MicroLED具備低功耗與高可靠性，能有效克服銅纜的電磁干擾與密度瓶頸。

集邦研究報告指出，隨著400Gbps以上規格需求暴增，MicroLED在非顯示應用的產值已進入爆發拐點，成為AI時代下的光子引擎。

台廠在此賽道展現強大競爭力，錼創憑藉微縮製程能量，切入光通訊領域。公司表示，其利基點在於量產顯示螢幕時累積的巨量轉移技術，對於處理過百萬顆晶粒的錼創而言，要實現20x20以上的高密度陣列排列以擴張頻寬，門檻遠低於競爭對手。目前公司正處於原件驗證階段，並根據市場需求持續調整規格，內部也正緊密規劃相關量產時程。

富采說明，目前已完成1.25Gbps單通道元件驗證，量產製程與設備建置完備。富采強調，光通訊用的MicroLED核心評估指標在於高速調變下的能耗效率，而非顯示端的亮度。公司目前聚焦進一步提升調變速率，並持續與系統端夥伴進行技術共同開發，爭取在應用成形階段發揮優勢。

龍頭廠億光則穩居全球高階光耦合器前五大，並看好光耦合器在機器人與AI伺服器等領域的發展潛力。隨著算力需求推升，法人看好億光在CPO市場有極大的發揮空間。

法人分析，隨著微軟等CSP大廠領頭推動，相關元件供應端將受到市場高度關注，MicroLED廠商有望透過「以非顯示養顯示」的策略，分散單一顯示市場風險，帶動獲利結構優化。

展望未來，業界認為，MicroLED技術有機會在AI光通訊賽道率先實現規模化落地。這種由AI驅動的非顯示應用需求，將帶動相關設備投資與供應鏈完善。