- 工商時報,張珈睿/台北報導
- 2025/3/20 上午4:40
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輝達GTC正式發布次代GPU平台,不過這次必須期待更久的時間,Rubin GPU預估在2026年下半年才會問市。供應鏈消息透露,今年第二季晶片將會Tape-out(設計定案),暫定以3奈米及CoWoS-L。另外,從Rubin系列開始,輝達將不再像Blackwell系列,將多GPU組合稱為單一GPU,而是更準確地按照實際的GPU晶片數量來計算。
業界分析,在同樣面積塞入更多的GPU Die(裸晶),再以晶片互聯的方式,提供倍數的算力需求,但這也考驗晶圓代工的技術實力。
輝達執行長黃仁勳宣布推出全新旗艦晶片Blackwell Ultra GPU,並劇透基於下一代Rubin GPU架構的Vera Rubin超級晶片、Vera Rubin NVL144、NVL576機櫃,目前預計2026下半年亮相,Rubin Ultra則需要等到2027年下半年。
Vera CPU使用3奈米內部含有88個核心,總共176個線程,搭配1.8TB/s的NVLink;而在Rubin GPU方面,使用兩顆GPU,搭配8顆總共288GB的HBM4,單顆FP4推論的算力達到50 Petaflop,為B300之3.3倍。
法人推測,Rubin GPU將同樣採用3奈米製程,並沿用CoWoS-L先進封裝方式打造,不過由於5月才會設計定案仍有變數。技術難度更高,考驗晶圓代工廠是否能實現,Blackwell Ultra以N4P的製程、搭配8顆12Hi的HBM3e,迭代至Rubin堆疊層數更多,從整體配置維持在2個Compute Die,就能看出技術瓶頸。
Rubin在命名方式也迎來改變,先前輝達的Blackwell NVL72指的是總共有72顆兩顆GPU合在一起的B200,但未來Rubin的NVL144的命名則代表有144顆未封裝的GPU核心,換言之Rubin NVL144的GPU數量等於Blackwell NVL72的GPU數量。
高昂的研發成本也是值得留意,這次黃仁勳不再提及「買越多、省越多」,尤其GB200各種供應鏈的不順,及AI需求開始往推論增加,使ASIC(特用晶片)性價比更顯誘人。外界分析,輝達也正在進軍該領域,如攜手EDA大廠Cadence合作,欲奪回被ASIC取代的GPU市場。
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