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輝達GTC正式發布次代GPU平台，不過這次必須期待更久的時間，Rubin GPU預估在2026年下半年才會問市。供應鏈消息透露，今年第二季晶片將會Tape-out（設計定案），暫定以3奈米及CoWoS-L。另外，從Rubin系列開始，輝達將不再像Blackwell系列，將多GPU組合稱為單一GPU，而是更準確地按照實際的GPU晶片數量來計算。

業界分析，在同樣面積塞入更多的GPU Die（裸晶），再以晶片互聯的方式，提供倍數的算力需求，但這也考驗晶圓代工的技術實力。

輝達執行長黃仁勳宣布推出全新旗艦晶片Blackwell Ultra GPU，並劇透基於下一代Rubin GPU架構的Vera Rubin超級晶片、Vera Rubin NVL144、NVL576機櫃，目前預計2026下半年亮相，Rubin Ultra則需要等到2027年下半年。

Vera CPU使用3奈米內部含有88個核心，總共176個線程，搭配1.8TB／s的NVLink；而在Rubin GPU方面，使用兩顆GPU，搭配8顆總共288GB的HBM4，單顆FP4推論的算力達到50 Petaflop，為B300之3.3倍。

法人推測，Rubin GPU將同樣採用3奈米製程，並沿用CoWoS-L先進封裝方式打造，不過由於5月才會設計定案仍有變數。技術難度更高，考驗晶圓代工廠是否能實現，Blackwell Ultra以N4P的製程、搭配8顆12Hi的HBM3e，迭代至Rubin堆疊層數更多，從整體配置維持在2個Compute Die，就能看出技術瓶頸。

Rubin在命名方式也迎來改變，先前輝達的Blackwell NVL72指的是總共有72顆兩顆GPU合在一起的B200，但未來Rubin的NVL144的命名則代表有144顆未封裝的GPU核心，換言之Rubin NVL144的GPU數量等於Blackwell NVL72的GPU數量。

高昂的研發成本也是值得留意，這次黃仁勳不再提及「買越多、省越多」，尤其GB200各種供應鏈的不順，及AI需求開始往推論增加，使ASIC（特用晶片）性價比更顯誘人。外界分析，輝達也正在進軍該領域，如攜手EDA大廠Cadence合作，欲奪回被ASIC取代的GPU市場。