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先進封裝產能吃緊，玻璃基板被視為突破大尺寸封裝瓶頸的關鍵材料。市場指出，載板龍頭欣興（3037）以及PCB龍頭臻鼎皆已卡位。研調機構Gartner更預測，載板相關的玻璃基板將啟動製程革命。

Gartner指出，全球AI基礎設施IT支出至2029年將達2.3兆美元，2025至2029年均成長率高達23.6%，成長動能主要來自超大規模雲端服務商。

台灣電路板協會（TPCA）分析，大語言模型跨越數兆參數門檻，2026年處於AI發展的關鍵轉折點，硬體需求從模型訓練擴張至大規模推理與實體AI領域。輝達Blackwell與Rubin架構將使CoWoS產能長期維持緊俏，其瓶頸集中於超大尺寸晶片產生的翹曲與熱應力問題。矽中介層面積持續放大，導致良率下滑、成本攀升，迫使產業加速轉向CoWoS-R、CoWoS-L等新架構，同時推升ABF載板需求，形成結構性供給壓力。

TPCA分析，玻璃基板被視為突破大尺寸封裝瓶頸的關鍵材料，SKC、三星與Intel已陸續布局量產，台灣廠商憑藉載板製造與封裝測試的垂直整合優勢，有利站上AI與高效能運算封裝供應鏈關鍵戰略位置。

PCB龍頭臻鼎董事長沈慶芳先前針對玻璃基板議題指出，不缺席相關產品，但從產業來看，量產仍言之過早。即使生產尚有諸多困難待克服，都會參與玻璃基板的研發生產。

臻鼎董事暨禮鼎半導體科技董事長兼總經理李定轉先前也提到，後續產品越來越高階，玻璃基板可能對在某類產品有好處，就產業生產面來看還早。

欣興董事長曾子章先前預期，最快在2026年3月進行樣品驗證，接續生產線裝機，最樂觀看量產時間落在2027至2028年，但針對各種終端應用最適合的玻璃特性、材料目前還在摸索，不論材料供應、板子的製造等，供應商都需要和客戶積極合作研發，整個流程跑完至少要12~24個月。