次世代動力方案 工研院推新技術
- 《聯合晚報》,記者蔡銘仁/台北報導
- 2020/1/15 上午0:00
- 607
在經濟部工業局的支持以及電電公會的協辦下,工研院以「下世代動力技術」為主題,參與今日開展的第34屆日本國際電子製造關聯展(INTERNEPCON JAPAN),於會中展出全球首創「高功率密度模組與電動機車馬達驅動器」,以及多項與欣興、敦南、士電及三井金屬等合作廠商共同開發的動力技術成果。
工研院這次展出的高功率密度模組與電動機車馬達驅動器,透過高密度整合封裝技術成功整合微控制器、閘極驅動器及功率電晶體元件,提高電流功率密度同時縮小整體體積達36%,模組並採用具有高散熱和高絕緣特性的熱界面材料,以及高導熱銅基板,散熱效率提升50%以上,使模組的穩定性與安全性有效提升。
工研院指出,模組具備高電流傳輸效率、保護切換與溫度感測功能,功率密度較現行商品化方案提升三倍以上,使白牌(125cc等級)電動機車維持與綠牌(50cc等級)車種相同空間使用率,有效解決大電力供應需求,未來在工業、電動車、電網管理的應用可期。
工研院也在經濟部科技專案的支持下,成功開發全方位的功率模組及電力電子次系統解決方案。工研院電光系統所所長吳志毅表示,這項解決方案可提供新世代變頻家電壓縮機、工業馬達,以及電動載具馬達驅動等先進技術與產品開發服務,期望藉由相關技術的躍進,帶動未來電動車、5G、雲端運算、太陽能、風力等發電設備的快速發展,成為新一波科技成長的動力。
工研院同時攜手欣興、敦南、士電及三井金屬,展出多種技術成果。其中,工研院「碳化矽伺服電機模組」與士林電機馬達系統整合所開發的技術,可有效降低三成切換損失,並提升3到5%馬達效能。
更多新聞
- 高教圈掀半導體熱 國際生報到
- 安華失言 前官員憂台晶片制裁
- SEMI半導體材料聯盟 成軍
- ASIC、矽光子助攻 欣銓H2業績看俏
- AI記憶體版圖洗牌!華邦電、南亞科 啖新商機
- SK傳赴日設廠 三星發800億美元紅包
- CSP靠COT模式 擴大台ASIC商機
- 三星將買回800億美元自家股票 創韓國史上最大規模
- 美光宣布加碼100億美元 在美新設AI記憶體研發中心
- 防半導體斷鏈 台廠組韌性聯盟