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AI伺服器平台加速邁向高速傳輸與多層堆疊架構，PCB與IC載板供應鏈同步迎來材料、結構與尺寸的全面升級；隨製程規格轉進，「規格通膨」也為後續產品價格調整埋下伏筆，台系銅箔基板（CCL）台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）及載板業者欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）有望受惠。

隨著AI GPU與ASIC平台功耗、頻率持續拉升，板材設計亦同步由M8推進至M9結構，並從Low Dk（低介電）二代玻纖布轉向石英布（Q-Glass）應用。

供應鏈指出，2026年下半年起，包括Vera Rubin CPX伺服器與1.6T交換器等新平台，將採用M9級石英布與HVLP4銅箔組合，目前台系銅箔基板（CCL）廠商已完成材料驗證，預期可望率先導入，並有助支撐後續報價彈性。

AI伺服器驅動的「規格通膨」將成為下一波技術迭代關鍵。除了材料升級，IC載板物理規格亦持續突破。欣興2025年展示的大尺寸量產品，層數已由22層提升至24層，尺寸維持93×93mm；新一代開發規格則擴展至120×150mm，預期2027年將放大至150×150mm以上，對應製程設備與良率管理提出更高挑戰。除主板應用外，異質整合平台對CPO（共同封裝光學）與光模組載板的需求亦同步升溫。據悉，CPO載板規格已擴展至110×110mm以上，線寬線距收斂至5/5μm，對低損耗介電材料與極低粗糙度銅箔的需求快速放大。法人表示，隨封裝模組製造成本走高，相關供應鏈報價已保留調整空間，部分產品價格修復將先於終端需求回暖。

其他載板廠如南電、景碩亦同步導入升級材料與設計規格，應對BT與ABF應用結構變化。法人指出，整體市場需求仍受總體變數牽動，但技術門檻墊高與材料單價走升已形成結構性推力，PCB與載板供應鏈正進入「規格升級帶動單價調整」的新一輪周期。