i卡會員

AI先進封裝戰火升溫，矽品精密擴產火力全開！日月光投控旗下矽品11日宣布，斥資近千億元打造的雲林斗六新廠正式動土，占地6公頃，將導入CoWoS先進封裝製程，第一期預計2028年啟用。矽品近兩年投資金額已達2,000億元，展現搶攻AI與高效能運算（HPC）先進封裝商機的企圖心。

虎尾廠第一期於2022年11月動工，2025年9月啟用。隨斗六廠加入，矽品在雲林將形成虎尾、斗六兩大生產基地，並串聯台中、彰化、新竹及台南等據點，擴大先進封裝產能版圖。矽品全台新增員工已超過8,000人，斗六廠滿載後可創造逾2,200個工作機會，壯大中台灣半導體產業聚落。

經濟部長龔明鑫認為，矽品此次投資將進一步強化先進封裝能力，提高製程整合效率與產品良率，擴充高階封裝技術量能，不僅有助提升半導體產業競爭優勢，也將持續鞏固台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。

矽品副董事長張衍鈞表示，斗六廠預計投資近千億元，開發面積6公頃，預期滿載後能為地方創造逾2,200個優質工作機會，待2028年斗六廠第一期啟用後，可望先為地方帶來1,300個就業機會，成為矽品未來AI先進封測的關鍵引擎，並躍居全球AI供應鏈不可或缺的中堅力量，期盼帶動地方經濟發展，共創雙贏。

雲林縣長張麗善表示，雲林招商再創里程碑，這是矽品繼2025年投資975億元興建中科虎尾園區廠房之後，再度加碼斥資近千億元投資雲林斗六廠，宣告雲林正式躍升為中台灣半導體產業鏈的重要基地。

日月光投控近年也持續將先進封裝與測試列為主要資本支出方向。隨AI晶片複雜度提高，封測產業已由過去相對標準化的後段製程，逐漸朝2.5D、3D IC及異質整合等高階技術發展，先進封裝占整體封測產值的比重持續提高，也讓大型封測業者加快新產能建置。

矽品此次斗六廠導入CoWoS，代表日月光投控旗下先進封裝產能進一步向中台灣擴張。依公司規劃，斗六廠第一期將於2028年啟用，後續隨產能逐步開出，將與虎尾廠形成雙廠布局，成為矽品承接AI及HPC客戶需求的重要生產據點。