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AI晶片搶產能，先進封裝醞釀漲價。供應鏈透露，台積電CoWoS報價醞釀新一波調漲，漲幅上看2成，部分封裝交期已拉長，產能吃緊壓力持續升高。搶產能效應同步延燒設備端，業者直言，客戶已無暇砍價，只要能承諾交期便下單，設備交期最長拉至八個月，供應鏈全面拚交貨、拚擴產。

先進封裝需求由AI GPU擴散至伺服器CPU及客製化ASIC，尚未滿足的訂單持續增加。晶片業者指出，AI晶片測試時間拉長，使封裝與測試產能同步承壓，晶圓代工及封測（OSAT）業者正醞釀新一波CoWoS報價調整，預估調漲1至2成。

設備業者透露，過往台積電在進行年度設備採購時，常要求議價，或在相同價格下增加功能，然今年則未重新議價；換言之，今年在設備功能沒有增加的情況下，直接以原有價格採購。相較往年，相關供應商的降價與追加功能壓力減輕，有助維持訂單獲利。

半導體業者表示，客戶重視交貨時程，設備交期已由過去三至六個月拉長至六至八個月。由於需求增加，上游加工及零組件供應商產能吃緊，短期難以大幅擴充，設備須依時程排單交貨，新增產能釋出速度仍受供應鏈交貨能力牽動。

設備業者指出，擴產速度則受製程瓶頸牽動。據悉，先進封裝新廠由動土至瓶頸站點達到滿載，約需三年；實際產出取決於微影、顯影及黏晶等站點的處理能力，瓶頸會隨製程調整轉移，廠房完工與設備進駐後，仍須經過調校及驗證才能轉為穩定供給。

台積電董事長魏哲家於最近一次法說會表示，CoWoS仍是客戶首選，目前五倍光罩尺寸封裝已投入量產，良率表現優異，並持續開發九倍、十四倍光罩尺寸方案，同時推進CoPoS技術，以滿足未來更大尺寸封裝及降低成本的需求。

AI晶片整合更多運算晶粒及高頻寬記憶體（HBM），封裝面積及製程複雜度隨之提高。設備業者先前也指出，晶片尺寸放大，會降低設備每小時產出，即使晶片數量不變，客戶仍可能需要增加設備，進一步推升擴產需求。

台積電持續增加先進封裝產能，法人推估，2026年CoWoS月產能朝逾13萬片推進，2027年以20萬片為目標；廠區布局包括嘉義AP7分期推進、台南AP8 P2裝機，以及AP6擴充SoIC產能，支應先進封裝需求。海外則規劃美國AP1先進封裝廠於2028年投產。

（相關新聞見A3）