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AI算力需求推動先進封裝高速升級，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍指出，台積電CoWoS已進入5.5倍光罩尺寸高量產，多項AI客戶產品良率超過98％；隨公司維持每年推出新一代技術的節奏，預計2029年將推進至14倍光罩尺寸。過去三年CoWoS產能幾乎每年倍增，目前已有10座先進封裝廠，相關業務對公司獲利貢獻持續提高。

先進封裝擴產也將帶旺台灣設備、材料、載板及封測供應鏈。法人預估，台積電CoWoS月產能2026、2027年底可望分別增至14萬片、22萬片，CoW製程並逐步外溢至專業封測廠，日月光投控旗下矽品可望率先受惠；晶圓級與面板級封裝設備業者弘塑、辛耘、萬潤、均華及志聖，以及ABF載板廠欣興、南電、景碩亦可望同步承接擴產與規格升級商機。

何軍於OCP APAC Summit分享，AI對算力近乎無止境的需求，正帶動CoWoS、SoIC與3DIC快速成長；應用也由資料中心訓練，擴散至手機、PC、AR／VR、機器人及汽車，促使封裝平台整合先進邏輯晶片、HBM、Chiplet、供電元件及矽光子。

他指出，未來中介層不再只負責晶片間連接，也將納入主動式橋接晶片、整合式電壓調節器及電容等功能。電子訊號適合運算，但在高速資料傳輸領域，光子具備更佳能源效率，矽光子將成為下一階段AI封裝的重要發展方向。

除CoWoS外，台積電也持續推進SoIC立體堆疊。何軍表示，SoIC混合鍵合可提供逾50倍互連密度及約5倍能源效率，6微米間距技術已進入高量產，預計2029年進一步導入約4.5微米間距，並朝A14對A14等先進晶片堆疊前進。

隨封裝尺寸及整合密度提高，也使晶片、HBM、中介層與基板之間的熱膨脹差異、應力及翹曲問題加劇。何軍強調，元件層級認證已不足以支撐下一階段AI系統，產業必須導入系統技術協同最佳化（STCO），將驗證範圍延伸至PCB、SMT、散熱及整體系統。供應鏈方面，何軍點名，未來數年除記憶體供應吃緊，ABF載板也將持續短缺。