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晶圓代工廠聯電（2303）5日召開法人說明會，去年合併營收1,482.02億元，歸屬母公司稅後淨利97.08億元，較前年成長37.2％，每股淨利0.82元優於預期。

聯電對第一季展望樂觀，預期晶圓代工出貨量及晶圓平均美元價格都與上季持平，法人預估第一季合併營收將與上季持平。

聯電去年第四季合併營收季增10.9％達418.49億元，較前年同期成長17.8％，平均毛利率達16.7％，歸屬母公司稅後淨利季增31％達38.37億元，每股淨利0.33元。

累計去年全年合併營收1,482.02億元，較前年減少2.0％，平均毛利率降至14.4％，歸屬母公司稅後淨利97.08億元，較前年成長37.2％，每股淨利0.82元。

今年以來受惠OLED面板驅動IC、CMOS影像感測器、微控制器（MCU）及電源管理IC等晶圓代工訂單續強，聯電對第一季營運展望樂觀，晶圓出貨量及晶圓平均美元價格都與去年第四季持平，平均毛利率預估達15％，產能利用率約在90％。

同時，聯電全年資本支出則大幅上修，由去年的6億美元提升67％至今年的10億美元。

聯電總經理王石表示，聯電去年第四季合併了原屬於日本富士通的12吋廠USJC（Fab 12M）並將該廠營收納入，儘管面臨匯率的不利因素，聯電的晶圓專工營收仍超過418億元並較上季成長10.9％，營業利益率達4.9％，整體產能利用率增加至92％，晶圓出貨量達204萬片8吋約當晶圓，主要由通訊和電腦等需求所帶動。

王石表示，聯電持續嚴謹管控資本支出，全年度創造了新台幣371億元的自由現金流量，較前年成長了19％。

在技術開發方面，聯電繼全球最小的USB 2.0測試載具通過矽驗證後，宣布更先進的22奈米技術也已就緒，這項技術承襲28奈米設計架構，且與原本的28奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程相較縮減了10％的晶片面積，並且擁有更佳的功率效能比，以及強化射頻性能等優勢。

王石表示，展望今年第一季，根據客戶的預測，來自於無線通訊和電腦周邊市場領域對晶片的需求穩定，整體業務前景維持穩健。

隨著客戶未來新產品設計定案即將進入量產，預期聯電可望從5G和物聯網（IoT）的發展趨勢中、特別是無線設備及電源管理應用上所增加的半導體需求中獲益。