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AI伺服器競爭由晶片延伸整機櫃，聯發科續擴ASIC布局。聯發科資料中心暨AI事業群首席架構師Bhushan Cetlner指出，已建立從客製化運算晶片（XPU）、運算板卡到機櫃與叢集的整合能力，相關方案可支援超過300千瓦（kW）功率等級，並兼容開放運算計畫（OCP）及輝達（NVIDIA）NVLink Fusion架構，瞄準雲端業者AI基礎設施需求。

AI訓練與推論模型已難由單顆處理器完成，運算、記憶體及互連須在系統層級共同最佳化。聯發科希望從工作負載分析、架構定義、IP選用一路參與到機櫃部署，而非僅提供ASIC設計服務，藉此擴大在AI資料中心供應鏈的角色。

機櫃布局方面，聯發科可支援OCP旗下Open Rack V3（ORv3）等開放式架構，設計範圍橫跨XPU、運算板卡、機櫃與叢集，並涵蓋氣冷及液冷配置。隨功率攀升至300kW以上，電力配送、散熱與高速互連均須提前納入規劃。

另一條路線則是NVLink Fusion。聯發科說明，客戶可將NVLink Fusion整合進客製化XPU，利用輝達既有互連技術及機櫃基礎設施，減少自行開發整套系統的負擔，縮短產品上市時間。希望掌握自有機櫃與網路架構的客戶，則可選擇OCP方案，形成雙軌布局。

聯發科強調，能源已成AIDC擴張主要限制，除採用先進製程，也透過設計與製程協同最佳化（DTCO）改善效能、功耗及面積，宣稱可取得接近半個製程節點的PPA優勢，並將手機晶片累積的低電壓設計能力導入XPU。

面對2.5D架構的傳輸距離與良率挑戰，聯發科看好3.5D垂直堆疊技術，並投入UCIe、自有M-Link、高速SerDes及共同封裝光學（CPO），提升晶粒至系統層級的資料傳輸效率。

記憶體布局則涵蓋SRAM、LPDDR及HBM，並可支援將記憶體控制器與部分運算功能整合至底層晶粒的客製化HBM，但記憶體原廠配合仍是難題。ASIC競爭延伸至機櫃，台灣伺服器代工、液冷散熱、電源及高速互連供應鏈可望迎來規格升級商機。