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聯電集團旗下IC設計廠矽統（2363）昨（19）日召開法說會，公司表示，正規劃開發IC新品，明年部分產品可轉化為營收貢獻，效益有望延續到2027、2028年，後市不看淡。

針對本季營運，矽統認為，因部分客戶需求延續，部分客戶需求則受到季節性因素影響，第4季營運表現可能介於第2季與第3季之間的水準。法人估計，矽統視旗下ASIC設計服務與自有IC產品線業績的淡旺季情況變化，接下來幾季營收有機會維持在7億至9億元。

矽統今年前三季每股純益1.46元，其中，第3季為2010年第4季以來首度本業獲利。矽統近年積極轉骨，陸續從聯電手中承接ASIC設計服務廠山東聯暻半導體100％持股，又以換股方式併購微控制器廠紘康，今年4月山東聯暻又啟動收購廈門凌陽華芯科技股權。