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PCB上游銅箔廠金居（8358）昨（15）日應主管機關要求，公布自結11月歸屬母公司業主淨利1.31億元，年增81.9％，每股純益0.52元。

金居日前已公布自結10月每股純益0.43元，加計11月自結數，累計10、11月每股純益0.95元。

由於AI用板需求帶動銅箔基板材料升級，銅箔扮演其中關鍵，業界看好HVLP4商機大，金居為代表性台廠，可望受惠。

金居先前指出，目前HVLP3材料應用於AI伺服器，隨著終端客戶新伺服器平台推出與產品轉換更新，預期HVLP4將成為明年主流規格，也將會是該公司重要成長動能。另外，該公司已開始研發下世代HVLP5產品，目標明年下半年推出。金居昨日股價上漲5.5元，收在274元。