i卡會員

AI算力競賽由GPU向客製化ASIC、高速互連及網通晶片全面擴散，全球IC設計版圖加速重整，也為台灣供應鏈打開新戰場。TrendForce最新研究指出，2026年第二季全球前十大無晶圓廠IC設計業者合計營收突破1,414.5億美元，年增73％；輝達（NVIDIA）以近911.6億美元穩居龍頭，AMD躍居第三，聯發科、瑞昱及聯詠則分居第五、第七及第九，並同步加快AI資料中心、伺服器及Edge AI布局。

法人指出，AI基礎建設已不再侷限GPU，CPU、客製化ASIC、乙太網路及光互連均成為算力擴充關鍵。台廠中，聯發科持續加碼資料中心ASIC，瑞昱由既有網通IP切入伺服器市場，聯詠則擴大Edge AI與機器視覺SoC布局，開拓消費性電子以外新成長曲線。

TrendForce指出，NVIDIA第二季營收年增99％，受惠大型雲端服務供應商、Neo Cloud、主權AI及企業客戶擴建AI基礎設施，並透過NVLink Fusion擴大生態系，進一步參與客製化ASIC市場。

博通（Broadcom）以逾188.9億美元居第二，年增112％，其協助設計的OpenAI首款ASIC及Google TPU 8i已於第二季開始出貨，加上XPU放量帶動網通需求，支撐後續成長。

AMD第二季營收突破115.3億美元、排名升至第三。隨代理式AI發展，CPU在資料前處理、系統協調及AI Agent運算的重要性提升，AMD資料中心CPU營收已連續五季創高。

手機晶片業者也擴大布局，高通第二季營收逾85億美元，並重新布局資料中心市場；聯發科第二季營收約48.1億美元、排名第五，並上修AI ASIC展望，預期2028年ASIC可服務市場規模上看800億美元。

台灣IC設計業者轉型腳步同步加快。瑞昱第二季營收11.9億美元、排名第七，已規劃以10G Ethernet、Server Control Plane Switch等產品切入伺服器，搶攻資料中心內部連接與控制晶片需求。

聯詠則以約9.07億美元排名第九，產品結構逐步由傳統顯示驅動IC轉向SoC，目前SoC營收占比已超過五成，未來將持續投入Edge AI、機器視覺SoC等應用。