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達興材料（5234）為友達與長興合資成立的特用材料廠，以面板材料起家，近年積極跨足半導體及上游關鍵材料市場，但營收占比來看，仍以面板為大宗。不過，在面板產業遭遇逆風之際，達興材料加重力道在半導體和關鍵材料發展，日前宣布將投資台幣5.5億元，於台中中港加工區擴建新廠，預計2021年第一季完工。

達興材料的半導體材料，專注先進封裝製程；關鍵材料著重單價較高、不易取得的材料；兩大領域皆為達興材料未來重點領域，此次擴建新廠，也主要針對半導體及上游關鍵材料擴充產能。截至今年，達興材料關鍵材料及半導體，各占營收約2%，來自面板的營收占比則超過九成。

達興材料指出，半導體材料今年第三季開始，扇出型先進封裝材料放量出貨，量慢慢開始成長，是比較大的里程碑，研發人數也在持續增加，預期以後半導體產品，會帶來比較豐厚的回報。明年在半導體部分，永久材料是一個重點，另聚焦三大主軸，包括提供整合解決方案、加速永久材驗證導入、拓展全球市場版圖等。

「半導體做得好，或許可以比顯示器的業務還大！」達興材料董事長林正一對半導體材料寄予厚望，他表示，目前做的都是高難度材料，至少要三到五年才能顯現成果，接下來在半導體的投資會變多，希望明年開始進來的營收可以支撐，這是長期投資，會盡最大力量去走。