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AI晶片與先進製程設計日趨複雜，台灣IC設計大廠加速投資自有資料中心，將研發算力提升至戰略資產層級。聯發科（2454）率先於今年5月啟用苗栗銅鑼研發資料中心，創意（3443）竹南「圖靈中心」第二季開始試營運，下半年進入全面運作階段，聯詠（3034）銅鑼第一期研發運算中心則於7月28日動工，形成由聯發科、創意到聯詠接棒投資的算力軍備賽。

業界指出，3奈米、2奈米以下晶片電路規模快速擴大，加上晶粒、HBM及2.5D、3D先進封裝導入，布局繞線、時序收斂、功耗分析及系統驗證所需運算量倍增。IC設計公司自建資料中心，不僅可提升EDA運算效率、縮短設計迭代及晶片送樣時間，也能降低先進晶片設計資料存放於外部雲端的資安疑慮。

聯發科率先完成布局，銅鑼研發資料中心第一期已於5月正式啟用。該中心自2023年起建置，採模組化設計並分為三期推動，後續將依業務成長及研發需求逐步擴充，支援聯發科由邊緣AI延伸至雲端AI、高效能運算、先進製程及先進封裝的產品布局。

在運算設備方面，聯發科銅鑼研發資料中心導入全台首座以NVIDIA DGX B200平台驅動的DGX SuperPOD運算叢集，每月可處理1,380億個Token，完成逾2.4萬次模型訓練迭代。面對高密度運算帶來的散熱與用電需求，聯發科大規模導入單相浸沒式冷卻。

緊接聯發科之後，創意竹南圖靈中心第二季開始試營運，承接部分中小型專案，下半年將全面投入運作。創意指出，圖靈中心將支援3奈米、2奈米以下先進製程及高階封裝設計，除提升設計驗證效率，有助增加同時執行的專案數量，強化爭取AI ASIC及大型雲端客戶案件的能力。

聯詠則成為近期接棒動工的IC設計大廠。公司銅鑼科學園區第一期研發運算中心大樓已於7月28日開工。聯詠於7月底與潤弘簽訂15.42億元之土建工程契約，18日再與玄通系統工程簽訂13.65億元機電工程契約，兩項合計29.0733億元。業界預期，新中心將支援高階顯示SoC、邊緣AI、影像演算法及ASIC產品開發，協助聯詠降低對傳統顯示驅動晶片的依賴。

法人分析，資料中心初期將增加折舊、電力及研發費用，但若能縮短晶片開發周期、提高專案並行數量，長期可轉化為接案能力及產品上市速度。隨聯發科率先啟用、創意接續運作、聯詠近期動工，算力已成為台灣IC設計業角逐AI與先進製程商機的下一道競爭門檻。